PCB板的制造工艺是什么？

电路板是怎么来的，PCB印板3D模型分享。

切割的时候，可以用一把强力的切割刀，成本低，环保卫生，方便快捷，找宝贝在**：切削工具强力钩刀，小陈配件店有，真的好用。

PCB线路板可用等离子清洗机清洗表面的氧化物，提高焊接程度。

单面工艺：上浆、钻孔、布线、阻焊、字符（或碳油）、喷锡或沉金、电金、成型、成品检验、包装、出货。

双面工艺：施胶、钻孔、电镀、布线、阻焊、字符（或碳油）、喷锡或沉金、电金、成型、成品检验、包装、出货。 多层板工艺：

施胶、内层压制、钻孔、电镀、布线、阻焊、字符（或碳油）、喷锡或沉金、电金、成型、成品检验、包装、运输。

材料：穿孔、沉铜、图像转印、电镀、蚀刻、丝网印刷油墨、热风流平、印刷字符、成型、测试、包装、运输，这些程序。

1.刨削：用刨床刨刨木板，刨好后在烤箱中烘干热转印：电路图通过热转印机转印到电路板上。

3.冲孔：用数字钻孔机打孔。

4.腐蚀：这一点很重要。

我的博客库中有详细信息。

PCB板单面生产工艺。

1.切割覆铜板; （切割覆盖着铜皮的板材，注意切割规格，切割前烘烤板材）;

2.磨盘; （切割后的覆铜板在磨床中清洗干净，使其表面无灰尘、毛刺等杂物，研磨烘烤后两道工序合二为一）;

3.印刷电路; （电路图印在铜面上，油墨有防腐作用）。

4.检查; （去除多余的墨水，在油墨印刷较少的地方填充油墨，如果发现大量缺陷，则需要调整，有缺陷的产品可以放在蚀刻的第二步进行油墨清洗，清洗干燥后可以返回此工艺进行再加工）。

5.油墨要干燥;

6.蚀刻; （多余的铜皮用试剂腐蚀掉，保留有油墨的电路上的铜皮，然后用试剂清洗电路上的油墨再干燥，这三个过程就合二为一了）。

7、钻定位孔; （将蚀刻板钻入定位孔中）。

8.磨盘; （对钻有定位孔的基板进行清洗和干燥，就像 2 个基板一样）。

9.丝网印刷; （丝网印刷的插件元件在基材背面，一些标记代码，丝网印刷后干燥，两个工序是一体的）。

10.磨盘; （再次清洁）。

11.阻焊层; （在清洗后的基材上丝网印刷绿油阻焊剂，焊盘处不需要绿油，印刷后直接干燥，两道工序一体）。

12.成型; （用冲头成型，无需V型坑处理，可以进行两次成型，如小圆板，先从丝印表面到阻焊面变成小圆板，再从阻焊面到丝印表面打孔插件孔等）。

13、V坑; （小圆板无需V型坑加工，基材由机器从底板槽中切出）。

14、松香; （先研磨板材，清洗基材灰尘，然后干燥，然后在垫子的侧面涂上一层薄薄的松香，这三个工序是一体的）。

15、FQC测试; （检查基板是否变形，孔位和电路是否为好产品）。

16.扁平化; （变形的基材被压平，基材被压平，没有这个过程）。

17.包装和运输。

注意：丝印和阻焊层之间的磨削过程可以省略，可以先焊锡，再进行丝网印刷，视基材而定。

上网收集一下，这个问题我已经发过很多次了，

PCB板的制造工艺：1. 切割

我把第一块覆铜板切成一块板。

2.钻孔。 根据材料的不同，在板材上的相应位置钻孔直径。

3.沉铜。 一层薄薄的铜以化学方式沉积在绝缘孔的壁上。

4.图形传输。

允许将生产胶片上的图像转移到印版上。

5.图形电镀。

让孔和电路铜层镀到一定厚度（20-25um），最终满足最终PCB板铜厚的要求。

6.剥离。 防镀涂层的非电路铜层用NaOH溶液暴露。

7.蚀刻。 采用化学反应法腐蚀非线部分的铜层。

8.绿色油。 将绿色薄膜图案转移到电路板上可以保护线路，并防止在焊接零件时将锡涂在线路上。

9.丝印字符。

在白板上打印所需的文本和信息。

10.表面处理。

因为裸铜长时间暴露在空气中容易被潮气氧化，所以要进行表面处理，常见的表面处理有喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镍钯金、电硬金、电金手指等。

11.成型。

让 PCB 用 CNC 成型机切割成所需的外形尺寸。

12. 测试。

检查模拟板的状态，看看是否存在短路等缺陷。

13. 最终检验。

检查板的外观、尺寸、孔径、板厚、标记等。

首先，您需要使用Protel等电路设计软件在计算机上绘制电路原理图和PCB（元件封装图）。 如下图所示：

2.将热转印纸放入普通打印机中，调整适当的打印比例，打印出黑白PCB图。 如下图所示：

3.用砂纸将覆铜板表面的氧化层抛光，使覆铜板看起来光滑有光泽。 如下图所示：

4.将步骤2中印有PCB图的热转印纸固定在步骤3中抛光的覆铜板上，送至热转印机（也可以用普通的电热熨斗代替热转印机）进行打印，使含有PCB图的墨粉通过热压印在覆铜板上， 并逐渐撕下热转印纸，如下图所示

5.将腐蚀性液体倒入塑料盒中，然后将腐蚀性液体放入步骤4中印有PCB图案的覆铜板中，经过一段时间的腐蚀（根据不同浓度腐蚀性液体的时间长短），约半小时至约一小时，倒出腐蚀性液体， 并取出腐蚀的覆铜层。

用砂纸轻轻打磨覆铜层压板上PCB图上的墨粉，得到与PCB图案完全相同的铜电路走线，如下图所示。

6.将步骤5中得到的覆铜板放入钻孔机中，根据PCB图的所有孔位逐一打孔，最后可以对元器件进行相应的焊接，整个PCB制版过程结束。 如下图所示：

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如果电路图简单，可以直接在PCB上绘制。

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呵呵！ 您需要先学习如何使用图形软件。

随着现代技术的飞速发展，PCB板也在发生变化，但原则上不变的估计是PCB板的生产工艺，具体生产步骤有哪些，1打印电路板。

即使您用转印纸打印绘制的电路板， 这里应该注意， 滑的一面应该面对你. 通常在一张纸上印刷两块电路板，选择其中一块来打印最好的电路板来制作电路板。

2.覆铜板切割。

什么是覆铜板？ 它是一种两面都覆盖有铜膜的电路板。 切割覆铜板，全程使用感光板制作电路板**。 将覆铜板切割成电路板的尺寸，注意不要切割得太大而浪费材料。

3.预处理的覆铜板。

覆铜板表面的氧化层需要用细砂纸打磨，以保证转印纸上的墨粉在电路板转移时能牢固地印在覆铜板上。 （抛光表面应光亮，无明显污渍）。

4.传输电路板。

将印刷电路板切割成合适的尺寸，将印刷电路板的一面粘贴在覆铜板上，对准后将覆铜板放入热转印机中，放入时确保转印纸没有错位。 一般来说，电路板在2-3次后可以非常牢固地转移到覆铜板上。

5.腐蚀的电路板和回流焊机。

首先，需要检查电路板是否完全转移，如果发现一些转移不好的地方，可以用黑色油性笔进行修复，然后进行腐蚀。 当电路板上裸露的铜膜完全腐蚀时，将电路板从腐蚀液中取出并清洗干净，就完成了电路板的腐蚀。

腐蚀性流体组成：浓盐酸：浓双氧水：

水=1：2：3，配制腐蚀性液体时，先放水，再加入浓盐酸、浓双氧水，如果操作时浓盐酸、浓双氧水或腐蚀性液体不小心溅到**或衣物上要及时用水清洗，由于使用了强腐蚀性溶液，操作过程中一定要注意安全！

6.在电路板上钻孔。

电子元件需要插入电路板中，因此在电路板上钻孔是必不可少的。 钻针的选择是根据电子元器件引脚的粗细来确定的，在操作钻机进行钻孔时，必须保持电路板稳定，以保持钻机的速度，并且不能开得太慢。

7.印刷电路板的预处理。

上一步（钻孔）完成后，需要对电路板进行预处理，用细砂纸将电路板上的碳粉打磨干净，然后用清水清洗电路板。 电路板上的水干后，用线边涂上松香香水，就可以用热风鼓风机加快松香的凝固速度，松香凝固只需要2-3分钟。

8.焊接电子元件。

这是最后一步，将所有电子元件焊接到电路板上并通电。 至此，PCB板生产过程完成。

当今社会，电子技术高度发达，电子产品无处不在，电子产品有电路板，他是电子产品的载体或核心部件，PCB板的生产工艺如下：

1、首先，根据项目要求设计原理图，即如何上线，使用哪些电子元器件等。

2.然后使用电路图软件，如Protel或焊盘等软件，按照原理图绘制PCB板，绘图板实际上是对这些元器件的封装放电并在线连接。

3.下一步是把图纸交给PCB厂家，他们先根据线路板的尺寸，把一大块板子切成符合要求的小块。

4、冲孔，即一些螺丝孔、一些固定安装孔等。

5.经过铜浸、电镀、剥离、蚀刻、绿油、丝印字符、成型、测试等工序后，即可得到PCB板。

6.收到电路板，按照原理图焊接各种元器件，使最终的电路板完成。

改进的四层PCB板制造工艺，其中，四层PCB板上的铜层依次为L1、L2、L3、L4层，包括以下步骤：切割材料以制成覆盖有L2和L3层的基板; 为 L2 和 L3 层制作线; L1 和 L4 层分别覆盖并压在 L2 和 L3 层上，形成对称的四层板堆叠。 根据电路设计的通孔和盲孔的位置，通过机械钻孔在四层板叠上相应位置进行钻孔，其中盲孔位置也钻通孔; 钻通孔后对电路板进行电镀加工; 根据设计的盲孔深度，在盲孔位置钻通孔，去除多余的孔铜，使盲孔位置的通孔铜只连接到电路设计中需要连接的铜层部分; 去除通孔中多余孔的铜部分用树脂堵塞，形成盲孔; 为 L1 和 L4 层制作线; 后处理。

这些技术只是冰山一角。

我还收集了1000多套来自行业的技术数据。

1. 印刷电路在电子设备中提供以下功能：

为集成电路等各种电子元器件的固定和组装提供机械支撑。

实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电气绝缘。

提供所需的电气特性，如特性阻抗等。

提供用于自动焊接的阻焊图形，并识别用于元件插入、检查和维护的字符和图形。

2. 与印制板相关的一些基本术语如下：

在绝缘基板上，根据预定的设计，印刷电路、印刷元件或两者结合形成的导电图案称为印刷电路。

在绝缘基板上，它提供了组件和设备之间电气连接的导电图案，这称为印刷电路。 它不包括印刷组件。

印刷电路或印刷电路的成品板称为印刷电路板或印刷电路板，也称为印刷电路板。

印制板根据使用的基板是刚性还是柔性可分为两大类：刚性印制板和柔性印制板。 根据导体图案的层数，可分为单面、双面和多层印制板。

导体图案的整个外表面与基板表面在同一平面上的印版称为平面印版。

有关印刷电路板的术语和定义，请参考国家标准GB T2036-94《印刷电路术语》。

电子设备采用印制板后，由于同类型印制板的一致性，避免了人工接线的误差，电子元器件可以自动插入或放置，自动焊接，自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率，降低了成本，便于维护。

PCB已经从单层发展到双面、多层、柔性，并且仍在不断发展。 由于高精度、高密度、高可靠性的不断发展，体积不断减小，成本降低，性能提高，使印制板在未来的电子设备开发项目中仍保持着强大的生命力。 3、印制板技术水平的标志：

印制板技术水平的标示是针对双面多层孔金属化印制板的：它是大量生产的双面金属化印制板，以标准网格交叉点处两个焊盘之间可敷设的导线数为标志。

在两个焊盘之间铺设一根导线，这是一种线宽大于的低密度PCB。 两焊盘之间铺设两根导线，是中密度印制板，导线宽度约为。 两焊盘之间铺设三根焊盘，焊盘是线宽约0的高密度印制板

在两个焊盘之间铺设四根线可以看作是一块超高密度印制板，线宽是。