PCB布线的通用规则，PCB布线的原则

首先，电路板设计步骤。

一般来说， 设计电路板最基本的过程可以分为三个步骤.

1).原理图设计：原理图的设计主要基于Protel099先进的原理图设计系统来绘制电路原理图。

在这个过程中，我们应该充分利用protel99提供的各种原理图绘制工具和功能，以达到我们的目的，即得到一个正确、精致的电路原理图。

2).生成网表：网表是电路原理图设计（SCH）和印刷电路板设计（PCB）之间的桥梁，是电路板自动化的灵魂。 网表可以从电路原理图中获取，也可以从印刷电路板中提取。

3).印制电路板设计：印制电路板的设计主要是针对Protel99的PCB的另一个重要部分，在这个过程中，我们利用Protel99提供的强大功能来实现电路板的段键布局设计，完成艰巨的工作。

2.绘制一个简单的电路图。

原理图设计流程原理图的设计可按以程完成。

1）设计图纸尺寸 在Protel 99原理图之后，必须首先构思零件图并设计图纸尺寸。图纸的大小是根据电路图的大小和复杂程度来确定的，设置合适的图纸尺寸是设计一个好的原理图的第一步。

2）设置Protel 99原理图设计环境 设置Protel 99原理图设计环境，包括设置网格大小和类型、光标类型等，大多数参数也可以使用系统默认值。

3）旋转零件 根据电路图的需要，用户从零件库中取出零件并放在图纸上，并定义和设置所放置零件的序列号和零件包装。

4）原理图接线 使用Protel 99 Schematic提供的各种工具，将图纸上的元件与具有电气意义的导线和符号连接起来，形成完整的原理图。

5）调整电路 对初步电路图进行进一步调整和修改，使原理图更加美观。

6）报告输出 通过Protel 99 Schematic提供的各种报告工具生成各种报告，其中最重要的报告是网络列表，用于为后续的电路板设计做准备。

7） 文件保存和打印输出 最后一步是文件保存和打印输出。

1.接线简单原则：

连接要精简，尽量短，匝数尽量少，力求线路简单明了，特别是在高频电路中，除了为了实现阻抗匹配而需要特别延长的线路，如蛇形行走线。

2.安全载流原理：

铜线的宽度应根据其能承载的电流进行设计，铜线的载流能力取决于以下因素：线宽、线粗（铜铂厚度）、允许温升等，下表给出了铜线的宽度与导线面积和导电流的关系（军用标准）， 并且可以根据这种基本关系适当地考虑线宽。

3.电磁抗干扰原理：

电磁抗干扰原理涉及很多知识点，例如，铜膜线的弯曲应是圆形或斜形的（因为在高频下直角或锐角的弯曲会影响电气性能），双面板两侧的电线应相互争辩，垂直， 斜线或曲线，尽量避免平坦的行走线，减少寄生耦合等。

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pro-PCB布线的原理如下：1）布线的长度和方法 电线的铺设应尽可能短;同一组件的每条地址线或数据线应尽可能长时间地保持; 印刷线的边角应圆润; 当布局为双面时，应避免两侧导线平行，以减少寄生耦合; 用作电路输入和输出的印刷线应尽可能避免彼此靠近，并在它们之间添加地线。 2）布线宽度 PCB线的最小宽度不应小于，在高密度、高精度的印刷电路中，线宽和间距一般是可取的;在大电流的情况下，单面实验表明，当铜厚为50um，线宽为1，过电流为2A时，没有明显的温升。 印刷线的公共地线尽可能粗，通常使用大于 2 3 毫米（80 120 密耳）的线; 10-10 和 12-12 原理可用于 DIP 封装中 IC 引脚之间的布线

当两根导线在两个引脚之间通过时，焊盘直径可以设置为 50 mil，线宽和线距均为 10 mil。 当引脚之间只有一根导线通过时，焊盘直径为 64mil，线宽和线距均为 12mil。 3）布线间距 电线的间距应尽可能宽，如果相关技术引脚允许电线之间有魔术种子的金属残留物，则应更大。

4）交叉问题 对于PCB中的交叉问题，不允许交叉线，可以通过“钻孔”和“绕线”两种方法解决。如果电路负责，则允许跳线以简化设计。 5）对于印制线的屏蔽和接地，印制线的公共地线应尽可能布置在PCB的边缘。

此外，接地和电源的模式应尽可能平行于数据流的方向，这是增加噪声抑制的秘诀; 希望我的能帮到你<>

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华中PCB产业园为您解答; PCB板的整体元器件布局应尽可能合理或短，喊凳子或布线会凌乱，具体布线一般用笼统的术语说，如射频射频音频12C应注意差分线的屏蔽和封装等处理， 高速数据（如CPU连接RAM线）要采取等长线，PCB板的整体接地应尽可能大，各设备电源的接线宽度应符合要求，射频宏输入线应预留阻抗线的条件。

1、芯片的电源引脚和接地引脚之间应进行去耦。 去耦电容器中使用的片式电容器应安装在靠近芯片的位置，以尽可能减小去耦电容器的电路面积。

2、尽量加宽电源线和地线的宽度，最好地线比电源线宽。 它们的关系是：地线、电源线、信号线，通常信号线的宽度是：，最细的宽度可以达到，电源线是。

3、数字电路的PCB可以用来组成具有宽地线的电路，即组成地网使用，模拟电路的接地不能这样使用。

4、用大面积的铜线作为地线，将未使用的地方与印制板上的地连接起来作为地线，或做成多层板，电源和地线各占一层。

5、一般就近接地，但要区分模拟地和数字地：模拟设备接模拟地，数字设备接数字地; 大信号和小信号也是分开的。

6、兼具模拟和数字功能的电路板通常分开，模拟地和数字地通常分开，只在电源处连接，避免相互干扰。 请勿将数字电源放在模拟电源的顶部，否则会产生耦合电容并破坏分离。

7、应避免使用梳状地线，这种分体腔结构使得信号回流回路非常大，会增加辐射和灵敏度，芯片之间的共阻抗也可能造成电路误操作。

8、选择贴片芯片时，尽量选择靠近电源引脚和接地引脚的芯片，这样可以进一步减小去耦电容的电源回路面积，有利于实现电磁兼容性。 当板上安装多个芯片时，地线上会出现较大的电位差，地线应设计为闭环，以提高高电路的噪声容限。

9、电源线尽可能靠近地线，减少供电回路面积，差模辐射小，有助于减少电路干扰。 不要重叠不同电源的电源回路。

布线 PCB 时要遵循的一些基本原则.

接线应精简，尽可能短，匝数尽可能少，力求接线简单明了（特殊要求除外，如阻抗匹配和定时要求）。过长的迹线会改变传输线的阻抗特性，使信号的上升时间更长，从而抑制信号的最高传输频率。

避免锐利和直角接线，应为 45° 和弧形布线。 1.增加走线的寄生电容，影响信号的完整性 2阻抗的不连续性导致信号反射 3直角尖端容易产生 EMI 效应。

尽可能少地描摹线以改变层，少通过孔（过孔）。阻抗不连续性的原因 2产生影响信号完整性的寄生电容和寄生电感 3不同的参考层会影响信号回流焊。

应尽可能增加信号之间的距离，相邻信号层的走线应相互垂直 0 斜弯曲走线，避免彼此平行。 减少串扰和耦合引起的信号干扰。

电源线和地线的宽度尽可能宽（通常为 W20）。

元件层间引线和电容器引线尽可能短。

优化路由。 PCB布线的常见形式。

单迹线

菊花链路由：从驱动端开始，依次到达各接收端。

星型路由：通常称为“T”点拓扑路由。

蛇形路由：俗称饶线，主要目的是调整时延和定时匹配。

s 3h（s：迹线平行部分的间距 h：信号与参考平面的间距）。

差分对

驱动器发送两个相等值的反相信号，接收器通过比较两个电压之间的差值来确定逻辑状态“0”或“1”，承载差分信号的一对走线称为差分走线。

与传统的单迹线相比具有优势。

抗干扰能力强。

抑制EMI非常有效。

精准的定时定位。

来自用户的内容：Jili Gala。

PCB布局和布线的基本原理。

一、组件布局的基本规则。

1.根据电路模块的布局，实现相同功能的相关电路称为模块，电路模块中的元件应采用就近集中的原理，将数字电路与模拟电路分开; 2.元件和装置不得放置在定位孔、标准孔等非安装孔周围，不得将元件放置在M3螺钉等安装孔周围）;3.

避免在水平安装的电阻器、电感器（插件）、电解电容器等元件下方敷设通孔，以免波峰焊后通孔与元件外壳短路; 4.元件外侧与板边缘的距离为5mm; 5.安装组件焊盘外侧与相邻插入元件外侧的距离大于2mm; 6.

金属外壳部件和金属部件（屏蔽盒等）不应与其他部件接触，不应靠近印刷线和焊盘，其间距应大于2mm。 板材上的定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔等方孔的尺寸大于板材边缘3mm; 7.加热元件不应靠近电线和热元件; 高温装置应均匀分布; 8.

电源插座应尽量布置在印制板周围，与电源插座相连的母线端子应布置在同一侧。 应特别注意不要在连接器之间布置电源插座和其他焊接连接器，以利于这些插座和连接器的焊接，以及电源线的设计和电缆扎带。 应考虑电源插座和焊接连接器的间距，以利于电源插头的插入和拔出; 9.

其他元器件的排列：所有IC元器件单边对齐，极性元件极性标明，同一印制板上的极性标记不得超过两个方向，当有两个方向时，两个方向相互垂直; 6 第二： 第四：

布线。 布线是整体 – PCB 第六：网络和。