LED封装线设备，LED封装厂需要什么设备

这并不难，但年产量要看你做什么样的产品，是走高端还是低端路线，最好具体一点。

好像你不知道怎么做，不懂就最好不要做，你说一年做1000万，很多人都能做到，甚至少数人都能做到，但是这个行业存款很厉害，这个行业很深，不管是哪个环节， 或者找个靠谱的人实际帮你算算，而LED的哪个方面你想做，是封装什么的，如果是做大功率，买100W的设备就够了，我们是做大功率的，一个月可以做200W的生意但是很多人一两年后就很难过日子了， 因为生意好在自动线上，小厂怎么可能打呢，今年的厂很多很多，刚开的厂家都是实施第一次打仗才能生存，所以底越来越低，市场越来越透明，如果没有生意支持的话

固晶机（也可扩晶机）、引线键合机、点胶机、灌胶机、烘箱、切角机、分切机等车间生产。 还有一些电镀设备！

空压机，很多生产车间都使用气压。

最好有**空调，而做LED需要恒温无尘车间。 温度最好在25-28度。

如果做专业点，有光谱仪、老化测试仪、冰箱（低温到0 40°）、角度测试仪等等。

主要方面包括固晶机、引线键合机、点胶机、灌胶机和烤箱。

你打算做包的这一部分吗？

大致流程是这样的，首先进行LED支架的点胶，点胶后对晶圆（wafer）进行加固，加固后进行烘烤，进行硅胶封装！！

芯片键合-引线键合-灌胶（成型）-切割（分离）-光谱-包装-仓储芯片键合通常说是用固体晶体胶（银胶、绝缘胶）将芯片粘在支架上，然后将胶水烘干，进入下一道工序。

引线键合是用金线将芯片上的正负极与支架连接并倒胶，也称为点胶，即使用胶水（环氧胶、硅胶）指向杯口，然后烘烤。

成型）主要用于PCB片材的切割（分离）。

它是将材料分成几块。

根据客户的需求，光谱分离客户想要的色温。

包装分为胶带包装和散装包装（包装货币物料除湿）。

仓储被相应地贴上标签并流入仓库。

这个库里有更详细的流程，大家可以看一下。

这个包含有关包装工厂的信息，您也可以参考它。

基本工艺：扩晶、固晶、焊接、封装、分光、封装。

这个问题，就像你买电脑的时候，制造CPU的厂商（比如Intel、AMD），他们不做电脑，但那些做电脑的厂商，比如联想、华硕，他们不做CPU。

具体到这个问题，LED芯片是指LED的核心部件，中文称为发光二极管，它由PN结加上相应的电极和结构部分组成。 但是没有办法直接使用这种芯片，一方面是因为芯片很小，另一方面是因为芯片只能发出几种颜色的光。 因此，有必要对LED芯片进行进一步的加工，即LED的封装。

封装是将LED芯片固定在特定的支架上，既能满足芯片的散热，又能为芯片供电。 这样，封装好的LED就可以直接上电了。

封装也会涉及到很多专利问题，比如蓝色芯片激发黄色荧光粉产生白光，这是日亚的专利技术。

第 1 步：晶体膨胀。 扩张器用于将制造商提供的整个LED晶圆膜均匀膨胀，使紧密排列在膜表面的LED晶粒被拉开，便于刺穿晶体。

第 2 步：背胶。 将膨胀晶体膨胀环放在刮银浆层的粘合机表面，将银浆放在背面。 点缀银膏。 适用于大块LED芯片。 点胶机用于在PCB印刷电路板上点上适量的银浆。

第三步：将准备好的银浆的膨胀晶环放入纺纱架中，操作人员在显微镜下用纺纱笔将LED晶圆刺穿PCB印刷电路板上的LED外延片。

步骤4：将PCB印制电路板放入恒温热循环烘箱中一段时间，待银浆固化后取出（不要长时间，否则LED芯片涂层会变黄，即氧化，会造成粘接困难）。 如果有LED芯片键合，则需要执行上述步骤; 如果仅对IC芯片进行键合，则取消上述步骤。

第 5 步：粘上芯片。 使用点胶机在PCB印制电路板的IC位置涂上适量的红胶（或黑胶），然后使用防静电装置（真空吸笔或子）将IC裸芯片正确放置在红胶或黑胶上。

第 6 步：干燥。 将胶合好的裸模放入热循环烘箱中，在恒温的大平板上放置一段时间，也可以自然固化（时间更长）。

第 7 步：粘接（粘接）。 铝线键合机用于将晶圆（LED芯片或IC芯片）与PCB板上相应的焊盘铝线桥接，即焊接COB的内引线。

第 8 步：预测试。 使用专用的测试工具（根据不同的COB有不同的设备用于不同的用途，简单的是高精度稳压电源）对COB板进行测试，对不合格的板进行维修。

第 9 步：分配。 点胶机将适量的配制好的AB胶点在粘接好的LED芯片上，用乙烯基封装IC后，再根据客户要求进行外观封装。

第 10 步：固化。 将密封的PCB印制电路板放入恒温的热循环烘箱中，可根据要求设置不同的干燥时间。

第 11 步：测试后。 然后使用专用测试工具对封装的PCB印刷电路板进行电气性能测试，以区分好坏。

以上是最常见的LED工艺，现在市场上有三种类型的LED，内部结构不同，工艺流程也不同，但以上可以参考。

引脚封装。

表面贴装封装。

电源包。

玉米棒型包装。

总结。 大功率LED芯片用银胶固定，点胶量控制需要非常严格，贴片工稍有疏忽就会造成灯珠。

漏液或短路。 路。 因为当爬胶高度超过芯片高度1 3时，银胶会穿过蓝宝石绝缘基板，与GaN外延层接触，此时产生漏电，降低灯的珠光效率，增加热量，光衰严重; 当爬升高度超过芯片1 2的高度时，银胶与N型GaN负功能区接触，然后芯片与下支架形成回路，电流不流过正极，导致灯珠短路、死灯现象。

75808590951000102030导热系数（w含量（%） 图1导热系数与银含量的关系如图2所示银胶成分的偏析图3

由于银胶点胶过多而导致的芯片泄漏 （a） 和短路 （b） （a） （b） 泄漏。

直接插入用什么银胶，贴片用什么银胶。

LED封装中使用的材料。

您好，我对您提出的问题有大致的了解，正在整理答案，请耐心等待

谢谢。 LED封装的材料主要包括：晶圆、支架、底漆、荧光粉、封装胶、线材等。

使用哪种固体晶体胶？

插入式LED主要由环氧树脂制成，其特点是：价格便宜，气密性好，附着力强，硬度高。 但容易变黄，不耐温，贴片LED主要是光学级硅胶（硅胶），其特点是：

耐高温，液态岩石可回流焊，不易发黄，埋皮性能稳定。 但透水性强，硬度低，硬度高。

我知道这一点。 具体的直插用什么银胶，贴片用什么银胶。

请帮我指导我。

大功率LED芯片用银胶固定，点胶量控制需要非常严格，贴片工稍有疏忽就会造成灯珠。

漏液或短路。 路。 因为当爬坡胶的高度超过芯片1 3的高度时，银胶会穿过蓝宝石绝缘基板，与GaN外延层接触，此时产生漏电，灯管珠光效率降低，发热增加，光盲严重衰减; 当爬胶高度超过芯微神高度和片1 2的指迹时，银胶与N型GaN负极功能区接触，然后芯片与下支架形成回路，电流不流过正极， 造成灯珠短路和灯泡死灯的现象。

75808590951000102030导热系数（w含量（%） 图1导热系数与银含量的关系如图2所示银胶成分的偏析图3

银胶点胶过多导致漏屑（a）和裤子短路（b）（a）漏（b）短路。

直接插入用什么银胶，贴片用什么银胶。