手工焊接贴片LED时应注意什么

以下是手工焊接 LED 时的注意事项：

焊接温度在260°C左右，时间控制在3s以内，焊点在凝胶底部以上，烙铁必须接地;

烙铁焊接头不应接触胶体;

焊接时，最好先焊接发光管的负极，再焊接发光管的正极;

相关操作人员必须采取防静电措施，工作机和工作台面必须安装地线;

在焊接温度恢复正常之前，应保护LED免受任何振动或外力的影响;

如果需要清洁LED，建议使用超声波透明LED，如果暂时没有超声波清洗机，可以暂时用酒精代替，但清洗时间不应超过一分钟。

清洗焊点非常好，在保证焊接可靠的情况下，焊接时间应尽可能短！！ 焊接一个点后，焊接另一个LED点之间的间隔应更长（10秒以上）。

焊接时间最好在3秒以内！！

其实，手动焊接贴片LED还有一种更好的方法，就是先在PCB板上的焊点上涂上锡膏，然后把LED贴片灯放在上面，用细钳子接住灯。 然后用热风烘干机吹，等待锡融化。 它不会杀死一盏灯，当然，这只能用于少量的产品，并且该批次必须由机器固定。

最重要的是要注意烙铁的温度，应控制在270-300度左右。

1.注意防静电措施， 2.注意烙铁的功率和温度。

3、烙铁的停留时间要短。

焊接时间必须控制在3秒以内，焊接人员必须采取静电防护措施，烙铁必须接地，接地电阻应小于20欧姆。 最好在焊接台上放一个离子吹风机。

用于手工焊接的电烙铁最大功率不应超过30W，焊接温度应控制在300以内，焊接时间应小于3秒。 烙铁焊接头不应接触胶体; 当引脚加热到85°C或高于此温度时，不应加压，否则焊丝会断开。

注意事项： 1、焊接温度在260°C左右，时间控制和准备系统在3s以内，焊接点距凝胶底部超过毫米，电烙铁应接地;

2、答：不要触摸烙铁的胶体;

3、焊接时，先焊接发光管的负极，再焊接发光管的正极;

4、相关操作人员应采取防静电措施，操作机和操作台面应安装地线;

5、在焊接温度恢复正常之前，应避免任何振动或外力;

6、清洗LED，用超声波清洗清除，如果暂时没有超声波清洗机，可以暂时用酒精代替，清洗时间不宜超过一分钟。

焊接方法为手工焊接，注意事项如下：

1.水分的原因和影响。

当产品放置在空气中时，长时间会受潮，回流焊时由于高温，产品中的水分会急剧膨胀，从而破坏产品的内部结构。

可能的结果是：凝胶开裂、分层。

二、湿度卡。

湿度卡在被弄湿之前是蓝色的，当它被弄湿时它会变成粉红色。

3.静电保护。

请佩戴防静电手环，手环必须可靠接地; 所有生产台式机、设备和生产仪器必须接地，接地要求，接地电阻不能大于1欧姆。

四、操作注意事项。

回流焊前的炉温曲线必须经过验证，以满足 LED 的焊接工艺要求。

补焊时，烙铁头必须可靠接地，补焊时烙铁温度应控制在300°C。

维修和维修时，请控制烙铁头与焊锡与产品之间的接触时间<3s。

除产品管滑脚外，烙铁头不应接触产品胶体PPA的其他部位。

回流焊，如果是铝基板，也可以使用热板。 烙铁加热铝基板，但要注意速度，焊接完成后立即将其取出。

容易出现虚焊，就是LED芯片在LED灯上的虚焊，焊接中的金线没有连接。

根据灯条样式的不同，打开钢丝网，钢丝网和灯条可以一致，选择锡膏使用好。

不良的锡膏在使用LED灯珠时容易脱落。 将焊膏印刷到要焊接的位置，然后通过回流焊进行焊接。

LED是英文Light Emitting Diode（Light Emitting Diode）的缩写，其基本结构是电致发光半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接到芯片和电路板上，然后在周围用环氧树脂密封以保护内部磁芯， 最后安装外壳，使LED灯具有良好的抗震性。

烙铁的功率不宜过大，一般选择20-35瓦，焊接时间应尽量短，焊接时最好将铜线挂在焊料上，不要使用锡膏，也要选择松香。

用非常细的焊丝，如下。

要非常快。

楼上补充答案，最好用热风枪加大热量，降低出风口，瞬间焊接，比热跳到适合的地方，取决于你用的焊丝是什么样的，不同焊丝的熔点也因为杂质含量不同而有些不同。 如果风量调得太高，很容易吹掉原来的风量。

首先，打开钢网，用锡膏打印到需要焊接的位置，然后回流焊后焊接即可，一般LED不耐高温，通常使用低温锡膏（138-180度）。

根据不同款式的灯条，打开钢网，钢网和灯条可以一致，选择锡膏时有好有坏; 劣质锡膏容易被LED灯珠脱落，很麻烦。 将焊膏印刷到要焊接的位置，然后通过回流焊进行焊接。

如果你用手使用它，你可以少量使用。 呵呵。

不是PCB板上有虚焊，而是LED灯上的LED芯片在焊接时被焊接，焊接中的金线没有连接。

用锡膏，然后通过回流焊炉。

否则，它是手工焊接的。

1.手工焊接。

1）建议在正常情况下使用回流焊，只有在需要修补时才进行手工焊接。

2）用于手工焊接的旧烙铁最大功率不应超过30W，焊接温度应控制在300以内，焊接时间应小于3秒。

3）烙铁焊头不应接触贴片LED灯珠凝胶，以免在高温下损坏LED灯珠。

4）当引脚加热到85或高于此温度时，不应将SMD LED灯珠租用加压，否则金线容易断开。

2.回流焊。

1）回流焊峰值温度：260以下于此温度值（灯珠表面温度）。

3）回流焊一般做一次，不超过两次。

4）回流焊后，LED灯珠需要冷却至室温后才能接触LED凝胶表面。