在DSP芯片上实现线性卷积

#include

#include

定义 nx 序列的长度 x[k] 定义 nh b 序列的长度 h[k] 定义长度 nx+nh-1 卷积或相关结果序列的长度。

int x[nx]={};

int h[nh]={};

int y[length];

void convolution(int*, int*, int*);

void main()

void convolution(int x[nx] ,int h[nh], int y[length] )

y[k]=temp;}}

这是卷积 C 程序，只需将序列和序列的长度添加到其中即可。

算法非常简单，很多DSP会优化卷积、关联等操作的指令，优化后的指令不如C语言容易编写，运行速度更快。

通过归零的方法将线性卷积的两个序列的长度（设两个序列的长度分别为n1和n2）加长至n>=n1+n2-1，然后对n个点进行圆卷积，圆卷积的结果与线性卷积的结果相同。

“数字信号处理”应该设计为一门课程，主题是：线性卷积在DSP芯片上的实现。 要求：因此，在 DSP 程序中，我们可以通过使用乘法加法 （MAC） 命令计算此多项式来近似正弦

编程它，如果它是一个专有名词，我不知道。

自DSP芯片诞生以来，DSP芯片得到了突飞猛进的发展。 DSP芯片的快速发展，一方面得益于集成电路的发展，另一方面也得益于巨大的市场。 在短短十几年的时间里，DSP芯片已经广泛应用于信号处理、通信、雷达等多个领域。

目前，DSP芯片的性能比越来越低，性能比与日俱增，具有巨大的应用潜力。 DSP芯片的主要应用有：

1） 信号处理 – 例如，数字滤波、自适应滤波、快速傅里叶变换、相关运算、频谱分析、卷积等。

2） 通信 – 例如，调制解调器、自适应均衡、数据加密、数据压缩、斜坡消除、多路复用、传真、扩频通信、纠错编码、波形生成等。

3）语音——如语音编码、语音合成、语音识别、语音增强、说话人识别、说话人识别、语音电子邮件、语音存储等。

4）图像图形 – 如2D和3D图形处理、图像压缩和传输、图像增强、动画、机器人视觉等。

5）军事 – 如安全通信、雷达处理、声纳处理、导航等。

6）仪器仪表——如频谱分析、功能生成、锁相环、**处理等。

7）自动控制——如发动机控制、深空控制、自动驾驶仪、机器人控制、磁盘控制。

8） 医疗 – 如助听器、超声设备、诊断工具、患者监护仪等。

DSP芯片的优点：

1.大规模集成。

2、稳定性好，精度高。

3.可编程性。

4.高速性能。

5. 可嵌入性。

6.简单的界面和集成。

DSP芯片一般具有以下主要特点：

1）一个指令周期内可以完成一次乘法和一次加法。

2）程序和数据空间分离，可以同时访问指令和数据。

3）片上快速RAM，通常可以通过单独的数据总线在两个模块中同时访问。

4） 硬件支持，具有低开销或无开销循环和跳转。

5） 快速中断处理和硬件 IO 支持。

6） 具有多个硬件地址生成器，可在单个周期内运行。

7）可以并行执行多个操作。

8）支持流水线操作，使手指取、解码、执行等操作可以重叠。

一、优势。

1.大规模集成。

2、稳定性好，精度高。

3.可编程性。

4.高速性能。

5. 可嵌入性。

6.简单的界面和集成。

二是缺点。 1.成本高。

2.高频时钟的高频干扰。

3.功耗大等。

优点：低成本、低功耗、高性能处理能力。 具有较强的外部通讯接口（SCI、SPI、CAN），便于形成大型控制系统。

特点：（1）一个指令周期内可完成一次乘法和一次加法; 2）程序和数据空间分离，可以同时访问指令和数据。3）片上快速RAM，通常可以通过单独的数据总线在两个模块中同时访问。 4） 硬件支持，具有低开销或无开销循环和跳转。5） 快速中断处理和硬件 IO 支持。6） 具有多个硬件地址生成器，可在单个周期内运行。7）可以并行执行多个操作。8）支持流水线操作，使手指取、解码、执行等操作可以重叠。

如果想学习，可以先看看TMS320LF2407芯片，这是一个比较基础的芯片，可以上网找张晓明写的《DSP控制器原理与应用》一书，很不错。