查找 Protel 99SE 20 中 4 位 LED 灯管的组件库

关键是原理图还是PCB，如果原理图需要知道多少个引脚和每个引脚的功能，可以在原理图库中排列新元件上的所有引脚。

原理图库搭建好后，必须有物理尺寸、引脚位置和对应关系、引脚厚度：在PCB元件库中的新元器件中，使用顶部丝印层（toplayer）根据物理尺寸进行绘制; 引脚位置按物理对应关系放置在与焊盘对应的位置，焊盘编号必须与原理图的引脚编号一一对应，不能重复; 焊盘孔径必须略大于物理销的厚度，太小而难以安装和更换，太大而无法保证位置。

此外，还应注意：

1、包装为顶视图，元器件厂家提供的pdf文件信息给出的尺寸图多为顶视图，必须特别注意不要出错;

2、通常外轮廓在底丝印层上用虚线（多**）标示，底网层每脚数与a、b、c等相似，底部有字符供测量调试或维修;

3.通常这类元件需要与机械尺寸相匹配，所以在定义元件原点时，不宜像其他元件那样以第一脚作为参考点，而应以元件的中心为参考点，在用于标记元件尺寸的层中使用小“”字（4线段而不是2条线段来捕捉中心）尺寸（我习惯用3层机械）来表示中心，并放置办公室尺寸、定位孔等整毫米尺寸，以便准确对应结构尺寸。

4.通常这种组件放在其他组件对面的另一侧，此时顶层有更多其他组件，双击此元素，并更改其属性-板层到底层，此时Vision 2丝印层自动反转镜像，标签也对底层镜像， 并且板层和镜面关系的任何其他处理都不会有问题，也不需要手动更改。

板层与标签镜像的关系，否则容易出现问题。

我会把原理图和PCB图发给你，你需要检查它是否符合要求，如果没有，你可以修改它。

你必须自己画画，这是必须的。

购买数码管后，测量引脚距离等。 Co-yin 和 co-yang 等。

然后根据这些绘制PCB和原理图。

灯管还是4位吗？

或 4 位数码管。

1.标准电阻器： 封装：到晶体原理图

双端口可变电阻器：封装：TO。

三端口可变电阻器： 封装：VR1-VR5

2.电容：封装：非极化电容是要，极化电容是要。

3.二极管：封装：和二极管; （上面已经说过，余羡鱼剩下，注意PCB，别忘了把封装DIOD的端口改成A、K）。

4.晶体管： 引脚封装：

TO18、TO92A（普通三极管）、TO220H（大功率三极管）和垂直TO3（大功率达林顿管）以上的封装均为三角形结构。 T0-226是直的等），我们常用，所以一般的晶体管都用到To-126！

5.效应晶体管：引脚封装形式与晶体管相同。

6.电感器：，电感器1封装：1005（2）。

8.整流桥原理图中常用的名称有Bridge1和Bridge2，引脚封装形式为D系列，如D-44、D-37、D-46等。

9.在单排多针插座的原理图中，常用的名称是CON系列，封装是SIP系列。

10.双列直插式元件 引脚封装：DIP、DIP、系列 例如，40 引脚 MCU 封装为 DIP40。

11.串并口类原理图中常用的名称是DB系列，引脚封装形式是DB和MD系列。

12、晶体振荡器：晶体; 软件包：xtal1

13、发光二极管：LED; 封装只能是电容器封装。 （

14.发光数码管：DPY; 至于包装，建议自己动手！ （dip8）

15.拨动开关：SW DIP; 包装需要自己测量引脚距离来完成！ (sip3)

16.按键开关：SW-PB：包装同上，也需要自己动手。 (dip4)

门电的型号和功能 du 电路歧管，可以。

志去看看。

2.我在这里简单说一下：CD4071四2输入端子版或门，右CD4081四2输入端子和门等。

在Protel99SE中，门电路的封装名称：SCH对应于器件名称，如，等，可以直接输入。

PCB对应D1P14、DIP16等，集成块是几个引脚输入DIP号码。

3.至于“为什么有些器件属性包在绘制原理图后有名称，有些空白”的问题，是由于原理图库文件封装时没有填写相应的PCB封装封装，可以自己输入。

点击图片中的编辑按钮，进入库界面。

Protel 常用的 LED 和晶体管在杂项库中。

1. 打开 Protel 99SE

2.打开文档文件夹，右键单击新建弹出对话框，选择原始库文件，然后创建一个新文件。

3. 双击进入界面，点击TOOLS&NEW COMPONENT4，弹出对话框，输入LM324

5. 根据 LM324 检查的图形绘制。

尽管 Protel 本身包含庞大的组件库，但在实际应用中总会出现找不到组件的情况。

您需要根据组件数据自行在组件库中制作此组件。 还有一种情况是，每个组件中都分散着各种组件。

在各公司的组件库中使用起来并不容易，所以需要将常用的组件集中到一个组件库中，必须自己制作。

将常用组件复制到此库中以供以后使用。 组件库文件 （..）lib） 也基于数据库文件 （..）ddb），在同一数据库中。

可以通过工具->复制组件相互复制，并且当不同的数据库时，整体可以与右键复制集成。

库将复制到当前数据库，其中将复制单个组件。 放置芯片引脚时的拇指手指。

是引脚的外面，引脚名称会嵌入芯片框中，引脚编号会在外面。

1.绘制芯片图时，如果使用绘制线条的功能，应打开视图->捕捉网格功能，以增加线条的绘制量。

当时的定位精度。

2.在不同设计文件之间复制模块时，操作如下：首先选择要复制的零件并复制，鼠标变成十字准线。

之后，单击所选区域中间的左键以切换到另一个设计文件，并粘贴以完成操作。

Protel 99SE Gerbe输出文件后缀定义。

toplayer .GTL 顶级路由。

bottomlayer .GBL底部轨道。

topoverlay .GTO顶层丝网印刷。

bottomoverlay .GBO底丝网印刷。

toppaste .GTP顶层表面贴装（用于激光模板）。

bottompaste .GBP底部表面贴装（用于激光模板）。

topsolder .GTS顶层阻焊层（又称防锡层、负极）。

bottomsolder .GBS底部阻焊层（又称防锡层、负极）。

midlayer1 .G1 内部路由第 1 层

midlayer2 .G2 内部跟踪层 2

midlayer3 .G3 内部路由第 3 层

midlayer4 .G4 内部路由第 4 层

internalplane1 .GP1 内平面 1（负）。

internalplane2 .GP2 内平面 2（负）。

mechanical1 .GM1 机械层 1

keepoutlayer .GKO禁止布线层。

drillguide .GG1钻导层。

drilldrawing .GD1钻层。

top pad master .GPT 顶部主垫。

bottom pad master .GPB 底层主焊盘。

通过原理图的工具查找，见附图示例：（操作前导入或打开库） 通过PCB的操作窗口查找，见随附的图示例：（操作前导入或打开库） 如果有什么不明白的地方，可以在网上搜索。