什么是主板工艺技术？ 谢谢！

6m?它是主板的制造工艺，指的是主板的厚度，数值越小意味着技术越好; 还有CPU的制造工艺，工艺越精细，CPU能达到的频率就越高，能集成的晶体管也就越多。

CMOS：是电脑主板上可读可写的RAM芯片，用于保存当前系统的硬件配置和设置信息以及用户对BIOS的设置参数，其内容可以通过程序读写。 （呵呵，不比楼上的朋友详细。 ）

1. AT主板尺寸为13"×12"该板配备控制芯片和 8 个 I 0 扩展槽。

由于AT主板的尺寸较大，系统单元（机箱）的水平增加了2英寸，高度增加了1英寸，也支持新的更大的AT格式适配器。 将 8 位数据和 20 位地址的 XT 扩展槽更改为 16 位数据和 24 位地址的 AT 扩展槽。 为了保持向后兼容性，它保留了 62 针 XT 扩展插槽，然后在同一列中添加了一个 36 针扩展插槽。

XT 扩展卡仍然使用 62 针扩展槽（每侧 31 针），AT 扩展卡在同一排使用两个扩展槽的 98 针。 PC AT总线架构的这种演进策略使其仍然可以在当今的任何PC Pentium PCI系统上运行。

2、PC AT的初始设计是让扩展总线以与微处理器相同的时钟速率运行，即6MHz的286，总线也是6MHz; 对于 8MHz 微处理器，总线为 8MHz。 随着微处理器速度的增加，提高扩展总线的速度也很简单。 后来，一些PC AT系统达到了10和12MHz的扩展总线速度。

不幸的是，某些适配器无法以这种速度工作或工作得很好。 因此，绝大多数 PC AT 仍然以 8 或扩展总线的速率运行，在这种速度下，绝大多数适配器都无法可靠地工作。

3、AT主板尺寸大，板子上可以放置更多的元器件和扩展槽。 然而，随着电子元器件集成度的增加，具有相同功能的主板不再需要全AT尺寸。

打开机箱并插入所有东西的最大东西是主板。

它是携带和连接各个部件的基础，无论内存处理器显卡主板不支持它，都是徒劳的。

锡膏印刷 - 基板贴片 - 回流焊 - MPM - 面板贴片面 - 回流焊 - 插件 - 波峰焊 - 焊后修复 - ICT - 测试 - 包装。

简单来说，就是把电子产品上的电容电阻贴在机器上，然后用炉子焊接。 比如手机板和电脑主板上的电容和电阻排列整齐，也就是贴出来，所以类似的生产加工就叫贴片加工了！

相互方面。

最新的。 支持 DDR3 内存和 i7 处理器的型号是 X58

在AMD方面，支持955四核的芯片组是790FX，支持DDR3内存。

NF720H 和 N8200 也是相对较新的主板。

CPU和主板的物理接口最直观的就是兼容性，CPU已经开发了上百个接口，其中Intel的接口彼此不兼容，AMD的部件可以向后兼容，安装的主要问题是接口是否一致。

在正常选择主板时，涉及的前端总线要高于CPU的前端总线，否则会影响CPU性能; 主板的电源是一个关键点，电源性能差会影响稳定性; 之后就要看主板的布局了，有些主板显卡安装后会挡住硬盘接口，或者散热片会干扰线接口等无意的设计。

至于主板的未来，小型化、集成化、多功能化和用户友好化是不可避免的。

CPU的选择要和主板放在一起，两者是相互关联的，CPU是设置好的，就要选择支持这个CPU接口的主板，接口一定要对，CPU和主板一定要按照预算协调，不能孤立。

选择处理器后，按照处理器总价的80%**选择主板。

界面应该是正确的。 主板的芯片组尽可能高。

CPU 的 BIOS 分支不支持 CPU

看主板电源。

这就是 CPU，也称为处理器。

最新一代的 1150 是 Z87 H87 B85、1155 上一代和前 2 代 Z77、H77、B75、Z68、P67、H67、H61

AMD的界面令人困惑。

a88xa78a85x

a75a55

990fx990x

970800 700 系列。