为什么 Cu 经常形成 Cu2

应用亨特规则可产生处于气态孤立状态的原子的最佳电子构型。 因此，在气态、孤立状态下，原子铜的电子构型 3d104s1 具有完全填充和半完全填充的电子子壳层。 因此稳定。

同样，铜离子Cu+在气态、隔离态（高温、熔融态）3d10的电子构型中，具有完全填充的电子子层，比二价铜离子3d9更稳定。 但是，当我们谈论一般的稳定性时，我们指的是溶液（介质）中离子的稳定性。 在水溶液中，二价铜离子比一价铜离子更稳定。

这是由于配体对水分子的作用。 例如，在水合离子[Cu（H2O）6]2+（八面体配位场）中，铜离子Cu2+的六个电子被配体场稳定，三个电子变得不稳定。 在水合离子 [Cu（H2O）6]+（八面体场）中，相同的六个电子被配体稳定，但四个电子变得不稳定。

因此，水合离子[Cu（H2O）6]2+在水溶液中比[Cu（H2O）6]+更稳定。

铜在室温下的稳定化合价为 +2 化合价。

你给出的问题本身就有问题，当 Cu2+ 和 I- 反应时，直接生成的是 CUI，而不是形状 I2

你说的 e （i i-） = 是真的。

请记住，电极电位是标准的，它是半反应，应考虑是否可以添加特定反应。 由于各种化学反应不是通过添加而形成的，因此需要对其进行检测和测试。 让我们再来探索一下。

回顾：Cu（OH）2 热解可以改为加热 = Cuo + H2O。 比铜更活跃的金属可以被置换。

化学：

化学反应是分子分解成原子，原子重新排列并结合形成新分子的过程。 在反应中，往往伴随着发光、加热、变色、析出等，判断一个反应是否为化学反应的依据是反应是否产生新的分子。 核反应不是化学反应。

化学反应的本质是打破旧的化学键并形成新的化学键的过程。 在反应中，常伴有发光、加热、变色、沉淀物的形成。 根据化学键理论，它也可以基于在变化过程中是否存在旧键断裂。

氢氧化铜被加热成为氧化铜。

硫酸铜与铁反应。

直接加热，在一定高温下分解成氧化物梅子和亚铜和氧，这与Cu的金属性有关，Cu比一般不分解的金属性强，比它弱，分解成金属和氧气，如氧化汞的分解。

2.热还原法，实验证明氧化铜在高温下与还原剂作用，而铜似乎是一步一步还原的，所以在还原过程中，生成了氧化亚铜，所以我们看到所有的黑色氧化铜都变成了红色，氧化铜可能没有完全还原，很可能含有氧化亚铜。 无论还原剂是氢气还是木炭粉，都是如此。

即使有过量的木炭粉，也未必能完全转化，因为有蜡实验的温度、时间等实验条件。

4CuO高温2Cu2O O2

3.将氧化铜完全转化为氧化亚铜。 它可以以这种方式完成。

先将氧化铜溶解在稀硫酸中，然后加入过量的碱，必须过量。 用水洗涤氢氧化铜，然后加入葡萄糖溶液，加热，使葡萄糖还原后，+2价铜在碱性条件下还原为氧化亚铜。 将沉淀物洗涤并干燥。

Cu2+ CuCl最低，Cu2+ CUI最高。

因为溶解度：CuCl

立方体，降低还原浓度，增加电极电位。

Cu2O + C = 2Cu + Co 高温条件下。

s2- +4cl2 + 4h2o = so42- +8h+ +8cl-

NH4+ +HCO3- +2OH- = NH3 +CO2 +2H2O 有条件加热。