为什么制造芯片这么难，为什么芯片这么难制造？

只要把喝茅台的钱用来做薯片，我们就能成为世界第一。 即使交给任何一个省份，它也能承担这笔研发费用。 韩国的小芯片也非常先进。

但我们喜欢建造建筑物和挖路。 胖胖的个人口袋。 该国的发展机会一再被错失。

二战期间，希特勒曾说过，石油是战争的鲜血。 我想说的是，现在芯片是战争的血液。 未来的战争是低能耗的精确打击。

没有子弹。 大炮被轰炸，依靠先进的芯片和各种灵敏的传感器。 ** 倒退 新的八国联盟将重演。

华为手机说美国配件只有10%，我想问：有多少是中国制造的？ 说白了，还是由美国、日本、韩国、台湾组装的。

首先，芯片设计是最困难的，将数以亿计的半导体元件放在一个指甲盖大小的空间中，每个元件都是纳米级的。

其次，芯片制造也很困难，因为尺寸太小，需要用紫外光加工，俗称光刻。 目前，世界上能够制造光刻机的厂家屈指可数，一台光刻机也是上亿美金。 然后是资金问题，芯片行业也是一个资本密集型行业，技术和资本是必不可少的。

芯片制造之所以困难，是因为加工精度非常高，精加工限制了芯片的制造。

首先，芯片制造需要很多工艺，而且有很多不同的设备，都是来自美国和日本的设备，而且设备要求很高，而且我们的很多设备无法国产化，工艺复杂，目前国内有很多芯片公司可以制造芯片， 但技术和工艺有待改进。

中国芯片设计没有问题，难点在于芯片制造，因为我们没有最好的光刻机，最好的光刻机被西方国家垄断，光刻机是工业领域和科技领域的顶尖技术，目前我国还没有技术突破， 相信通过科技工作者的努力，这项技术一定会被突破，

因为制造高端芯片所用的设备对精度的要求太高，所以50纳米以上的普通设备要简单得多。

其实你可以吐槽芯片的制造，其实我们的华为现在已经达到了世界顶级的芯片设计水平，甚至是领先的水平，但是制造芯片。 所需设备的过程相当复杂。 可以说，制造光刻机，尤其是一流的。

光技。 更远，更难。 原子弹的制造。

芯片设计的问题不是很困难，关键是制造芯片的设备，很难创造出先进的芯片！

要制作芯片，行业主要分为这些内容。 首先是芯片的设计，就像一个项目需要有蓝图一样，芯片也是如此，芯片想要实现什么样的功能，在设计步骤中就已经确定，这不仅需要专业人员来设计电路，还需要大量的工业技术研发。

第二个是生产，这一步也是最繁琐的，最后一个是包装，即将成品芯片包装成可销售的产品，也就是我们在市场上看到的，这样的过程叫做包装，而我国大部分芯片行业都涉及包装行业。

在这三个步骤中，最困难的是设计，而最容易的是包装。 作为芯片的灵魂，芯片根本就没有好的设计，所以设计至关重要。

如今，我国芯片产业主要集中在生产和封装上，尤其是封装最多，参与设计的公司很少。 即使有设计芯片，也主要集中在低端水平，高端芯片设计份额基本为零。

国产芯片的水平只能达到90纳米。

从芯片制造来看，光刻机、蚀刻机、晶圆、光刻胶等设备和材料占比很大。 其中，光刻机设备，目前上海微电子为90纳米。 高端KRF和ARF光刻胶几乎依赖进口，其中ARF光刻胶在国内几乎为零。

因此，中国想要生产高度国产化的芯片，而90纳米目前是一个分界点。

这不包括EDA设计软件和芯片设计中使用的其他电化学气体材料。 EDA软件被誉为“芯片设计明珠”，国内产率不到2%。

90nm芯片！ 相当于2004年的半导体工艺。 2007年，苹果的首款手机采用了90nm处理器。 可以说，90纳米芯片瞬间将大家带回了15年前的科技生活。

当你把目光转向它时，这样的结果只是一个极端的假设。 中国的半导体产业链还不错。 一些环节、技术和设备已达到国际水平。

例如，芯片设计、人工智能、大数据、5G、蚀刻机很早就被称为。 换言之，半导体基础降低了中国半导体的综合产能。

现在主流的是7纳米芯片，比如一个7纳米芯片，一个外国人就2美分。 国内人花了几十亿元研究7纳米，最后一个芯片的**是2元。 两分钱一两，两块钱。

结果，你掏空了你通过模范家庭财产研究的东西，没有人想要它们。 只会用民族情怀骗你去研究，等你拿到成品，他就讲性价比。 这就是目前的情况。

你敢说只要达到一定水平，我就会去做吗？ 要是敢往底走，中国巨型袜子芯片就能上去。 一切都是一样的，区别在于世代，但区别在于经验，以及外国人为你走出的正确道路。

你甚至不能复制它，对吧？

因为芯片制造绝对是一门高精度的技术，没有世界的技术能力，你也不想完成它，即使你尽力而为，但由于缺乏技术，你无法如你所愿。

1.首先，芯片不像武器，它可以发展成一种功能。 一个成熟的芯片还需要考虑功耗、发热和量产等问题，再加上实际用户体验的长期提升，要真正成为成熟的芯片真的很难，因为所谓的芯片行业就是一个“亿起步，十年成果”的行业。 2、芯片研发后，需要投放市场销售，这也要面对各大芯片公司、英特尔、Arm等的竞争，这些巨头不仅可以通过技术手段杀死对手，还可以用最好的战争来压制竞争对手的产品。

3、芯片技术变革速度非常快，因此很难赶上芯片行业的其他人。 当一个芯片努力赶上别人的技术并被开发出来时，另一个技术含量更高的芯片也被发布出来。 这个时候，人们当然愿意选择更好的芯片使用，所以对于追逐者来说，亿万亿的投资就会被浪费掉，这样的风险让人不愿意涉足这个领域。

4、在中国目前的市场中，各种赚钱的机会比比皆是，即使科学家雄心勃勃，企业股东也不会愿意在芯片领域投入资金。

首先，从研发的角度来看，研发过程是相当困难的。 在开发芯片时，势必会遇到很多问题。 在资金方面，想要开发芯片，需要投入大量资金，这是小公司根本负担不起的，大公司压力也很大。

而且芯片总是在更新，开发芯片显然很快就会被淘汰。 这意味着你必须不断升级，每次更新它，就像烧钱一样。 如果你不拿回你的钱，你很可能会破产。

从时间上来说，开发一个芯片需要很长的时间，这不是个人的时间，而是整个研发团队需要这么长时间。 就出错概率而言，芯片研发过程复杂，有上千道工序，没有人能保证每道工序都完美无缺，不会出任何差错。 当出现问题时，试图找到它就像大海捞针一样。

芯片虽然只是一小块，但内部组成非常复杂，设计纵横交错。 一旦出现问题，故障排除过程就不容易了。 这个小东西，要想成功设计和制造，必须经历这么多的磨难。

首先，芯片行业是一个技术密集型、资金密集型的行业，如果没有足够的技术积累，就不可能只用钱创造它，因为一个小小的芯片包含着几十亿、几百亿甚至几千亿个非常小的晶体管，而且电路结构相当复杂; 投资“一条”芯片生产线需要高达170亿美元以上，而这条生产线最多需要2年或更长时间！

其次，芯片制造属于制造业，需要大量的实践和反复积累才能达到高良率。 就像苹果手机，交给富士康而不是交给一般工厂一样，因为富士康的标准流水线和积累的丰富制造技术，富士康可能达到100台、99台甚至100台的良率都OK，而其他工厂可能有100台，只有70台甚至更少就可以了， 这会浪费大量的人力和物力成本，台积电制造芯片也是如此，就连三星也无法达到台积电的水平。

最后，“规模经济”的经济理论，大厂的规模化生产可以交给成本，降低售价，提高竞争力，打败竞争对手，芯片也是如此，比如台积电可以用8英寸的晶圆生产1kpcs的手机CPU，良品率高， 而且所有生产线每天都开工，可以生产大量客户需要的芯片，成本会降低很多。慢慢地，市场竞争已经成为这个行业的垄断或寡头垄断。

由于芯片制造行业进入门槛高，需要先进的技术和大量的资金支持才能成功。

到目前为止，世界上高档芯片厂商并不多，因此一直存在芯片产能短缺的问题。