影响LED器件发光效率的封装因素有哪些？

LED封装工艺中，直接影响光效的部位：

1.芯片的选择包括芯片的发光效率、芯片的尺寸、电极的分布和位置、键合的平方。

等等。 2.芯片的底面采用芯片粘接胶粘剂材料，对芯片发光的反射有一定的影响。

3.支架灯杯 灯杯一般是镀银的，涂层太薄，反射效果差。 灯杯的表面也不光滑。

照明成光资源的损失。

4.封装胶 封装胶的透光率自然直接影响输出光效。

5.气泡 由于封装胶的制造不当而产生的微小气泡会散射到芯片的光路中。

6.荧光粉 白光荧光粉的混合是一项技术技能，对白光LED的色温和发光效率有着至关重要的影响。

要。 7.定位：LED芯片在灯杯粘接中的位置和角度; 芯片键合后，将 LED 支架放入封装凝胶中。

这些对光视角的影响也会影响光的有效利用。

LED封装的另一个关键点是导热散热系统，这将影响LED的寿命、光衰和目前的使用。

间接地，也会影响照明效果。

LED封装的技术细节很多，在不同的用途中也有不同的细节需要注意。 因此，客户在购买成品LED灯珠时，应考虑真正适用的产品，制造过程中的外围损耗和资源货架（暂时无法销售的国外产品）是相当巨大的。 便宜的灯珠产品可能不会降低成品的性价比，但以后可能会出现售后纠纷。

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通常，我们只需要一个变量来分析因子，其余的设置为定量。

默认芯片是一致的，因此有几个影响因素：

1.发光区域。

2.荧光粉激发效率。

3.硅胶的折射率和透明度。

4.包装过程中的气密性。

5.灯具的散热效率。

6. 使用期限。

一般来说，有两点被很多人忽略了，封装好的设备在使用一定时间后，一般都有色偏和粘附稳定性。

市场上LED的封装形式很多，发光二极管的封装在不同的使用条件下对封装形式有不同的要求

1.电源式封装。 发光二极管是应用最广泛的。 功率LED封装形式的优点是键合芯片的底腔大，同时带动镜面反射功能，导热系数好，热阻足够低，使芯片内的热量迅速被吸引到器件外部， 使芯片与外界环境温差低，并能长时间保持。

2.软包装。 LED发光二极管的芯片由耐用透明的树脂保护，芯片通过树脂粘在特定的PCB板上，然后通过焊丝连接到待组装的产品上，成为特定的字符或显示形式，而这种软形式多用于数码管， 点阵数码管产品。

3.引脚封装。 通常将LED芯片放在2000系列引线框架中固定，待电极引线准备好后，再用透明环氧树脂封装固定成一定形状，制作出自己想要制作的LED器件。 该封装可根据尺寸和引脚分为 3 直径和 5 直径的 LED 封装。

这种封装形式可以控制芯片到光面的距离，并可以获得各种不同的出光角度°等，并且还满足侧光的要求，更容易独立生产LED。

4.SMD封装。 通过将芯片连接到微型引线框架上并焊接引线以产生电极电流，在包覆成型过程中形成器件形状，并且光滑的表面通常用环氧树脂封装。 它通常用于发光二极管的封装。

5.双列直插式封装。 LED芯片采用类似IC封装的铜线框固定，采用透明树脂封装，并焊接电极，常用于“食人鱼”封装和超级食人鱼相关封装，可以使芯片热阻无限，散热功能达到目的。 比固定设备低，但价格昂贵。

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LED芯片直接贴在铜板上散热，使用的铜板面积取决于整体工作环境。 由于只有一个LED芯片，附近没有其他加热元件，问题相对简单。 该芯片可以承受约150MW的功率，一个2mm见方的铜基板应该就足够了，因为附近的其他元件可以用来散热。

如果LED芯片很多放在一起，附近还有其他发热电源部件，那就复杂多了，占用面积会好几倍。

严格来说，附着在铜基板上的LED芯片只能算是导热的。 真正的散热是产品整体传导到外面的自由空气，这就是散热。 导热性不好，芯片在散热系统到达之前就烧坏了。

如果散热做得不好，导热再好，热量也不会从体外散发出去，而且整机温度过高，即使芯片不会立即烧坏，也会产生光衰。

这应该基于芯片的电功率，以便能够设计散热。 铜具有较大的热容量，传输速度快，这是其特点。

目前，LED是实现白光的方式。

主要有三种类型：

1.通过红、绿、蓝三色多芯DU片组和夜光芝合成白光。

优点： 效率 DAO

色温高，可控，显色性好。

缺点：色温不稳定，控制电路复杂，成本高。

2、蓝光LED芯片激发黄色荧光粉，将LED蓝光与荧光粉发出的黄绿色光合成为白光，可加入少量红色荧光粉或同时加入适量的绿红荧光粉，提高显色性能。

优点：效率高，制备简单，温度稳定性好，显色性好。

缺点：一致性差，色温随角度变化。

3、紫外LED芯片激发荧光粉发出三色合成白光。

优点：显色性好，制备简单。

缺点：目前LED芯片效率低，存在紫外线泄漏问题，需要解决荧光粉的温度稳定性问题。

UV LED+RGB三基色荧光方案的优点： 1）白色坐标点仅由荧光粉本身决定，与激发芯片无关（LED芯片的离散度可以容忍）。

2）可实现极高的色彩再现指数RI。

3）从理论上讲，这是最简单的制造方案。

4）色光的稳定性只取决于荧光粉，荧光粉可以非常稳定。

缺点：1）泄漏的紫外线会破坏LED密封胶，导致器件寿命问题。

2）光转换效率不高，且具有自吸性、透光率等。

凭借在御坂半导体多年的技术经验，我个人认为封装工艺在固化前需要高粘接强度、良好的耐热性和适当的粘度。 对于LED性能，要求具有高折射率、高透光率、耐热老化性、抗紫外线老化性、低应力、低吸湿性等，LED封装材料已成为制约功率LED发展的关键问题。

目前，LED常用的封装材料是环氧树脂和硅胶材料。 环氧树脂因其优异的附着力、电绝缘性、粘附性和介电性能、成本低、配方灵活、易成型、生产效率高等优点，已成为低功率LED封装的主流材料。 对于功率LED，由于环氧树脂吸湿性强、易老化、耐热性差等先天缺陷，直接影响LED的寿命; 在高温和短波光下容易变色，影响发光效率。 而且，它存在固化前毒性等一些缺点，远远不能满足包装材料在高折射率、低应力、高导热性、高抗紫外线性和耐高温老化性方面的要求，因此不适合作为功率LED的包装材料。

有机硅材料具有优良的耐热老化性和抗紫外线老化性，并具有透光率高、内应力低等优点，被认为是LED封装用高折射率有机硅材料的最佳基体树脂，近年来也成为功率LED封装材料的研究热点。

密封性更好，性能更稳定（包括理化性能），导热性更好，透光率更高。