如何验证更薄的PCB的可靠性

影响：弯曲强度、机械承重性能、介电性能（介电常数、介电损耗）; 如果板结构不对称，可能会发生弓形弯曲或扭曲等变形;

PCB变薄后不一定会变形，主要考虑你实际的PCB结构是否对称，轴承元件的质量是否大;

如果极板的介电层太薄，可能会导致介电性能不足和干扰的可能性，尽量调整电路参数，避免频率太近，这样可以有效减少冲击; 如果导电层太薄，通过导电层的电流可能会增加，从而导致发热。 薄板的作用主要被认为是由导电层或介电层引起的。

另外，PCB板也是按材质划分的，如果用FR-1 FR-2等点，不要太担心，因为这种PCB很少用在高频环境下; 在FR4的情况下，有必要注意使用它的环境和条件，因为它可能用于高频环境。

1.影响机械强度和高频性能。

2、板子长度不大于150mm，不直接将重物安装在板上不会变形。

3.如果板上的信号频率接近GHz，性能会受到影响，特别是对于带有天线的射频电路。 如果是射频，如果幸运的话，您可以通过调整电路参数来保存它。

4.如果铜箔的厚度保持不变，则没有影响。 如果铜箔相应变薄，设计电流更高（几安培或更多），则可能会导致发热。

一般来说，板上没有重量，固定良好，非高频（RF）电路，非电源电路可以直接更换。 对于低频信号电路来说，即使是 2mm 和 1mm 也无法区分，而对于射频电路来说，这可能是致命的。

一个人的一点谦虚意见，仅供参考：

1.PCB较薄，容易弯曲变形，当PCB有一定的长度时。

2.坚固强度降低。

其余的不清楚，所以应该不是什么大问题。

如果介电层较薄，主要影响应该是阻抗，这会导致信号传输失真。

我在板厂做MI已经有一段时间了，对此我会给出我个人的看法！

内层的厚度要求主要取决于两大方面：

一。 如果有，就需要注意内层PP（预浸料）的厚度，因为内层PP的厚度直接影响内层阻抗是否能满足客户的要求。 设计PCB叠层最重要的要求是它必须满足客户的阻抗要求，否则即使将电路板加载到客户端上，电路板仍然会有电气缺陷。

二。 如果没有内阻抗要求，内层PP的选择规格一般有以下几点需要注意： 1

如果可以选择 1 PP，则绝对不应该选择 2 PP，因为 PP 越少，导致压力层偏离的概率就越低，缺陷就越少。 2.尽量选择含胶量大的PP，这样可以减少压制后板材中白斑的出现（白斑的产生主要是由于PP在内层的含胶量低，内层之间的胶水不均匀导致某些地方的树脂很少， 这样玻璃纤维就会暴露出来，这就是所谓的白点）。

3.不要选择内层的PP太薄，这样很容易造成压制后内短（因为PP太薄，压制后胶水流动不均匀，容易突破PP层，将上下层线连接在一起），一般需要大于4mil， 实在没办法与现场分析讨论，制定生产计划，尽量避免缺陷的发生。4.

最里面的基材应尽量选择厚，以免成品厚度与压制后的理论厚度出现误差，使成品厚度更接近理论水平。

其实一般的老客户都会提供堆垛，已经满足了他们所有的阻抗和板厚要求，如果客户没有提供需要的厂家自己建议，当然是把你工厂最好的堆垛方法交给他，这样现场会好很多！

希望对你有所帮助。

这要看客户对介质是否有要求，比如6L共法铜箔预浸料+芯板+芯板+预浸料+铜箔mm厚度对生产的影响 浸铜电镀铜厚喷锡厚度-压力胶流量 成品约为 各公司使用的预浸料胶量因电镀厚度不同而有所不同。

看客户的要求，我记得三星的电视板12层厚度不到1毫米，有的4层厚度为1毫米。