产生锡珠的重要原因是什么

形成焊珠的原因是，当路板离开液体焊料时，会形成焊珠。 当电路板与锡波分离时，电路板会拉出锡柱，当锡柱断裂并落回锡筒时，溅出的焊料会落在**路板上形成锡珠。 因此，在设计锡波发生器和锡筒时，应注意降低锡落地高度，较小的落点高度有助于减少锡渣和锡飞溅。

氮气的使用会加剧焊珠的形成。 氮气气氛可以防止焊料表面形成氧化层，增加焊料形成球的概率，同时氮气也会影响焊料的表面张力。

形成焊珠的第二个原因是电路板和阻焊层。

内部挥发性物质的释气。 如果电路板通孔的金属层有裂纹，这些物质加热后放出的挥发性气体会从裂纹中逸出，电路板的元件表面会形成锡珠。 形成焊珠的第三个原因与助焊剂有关。

助焊剂可以保留在组件下方或电路板和载体之间。 如果助焊剂在板坯与锡波接触之前没有充分预热并烧坏，焊料会飞溅并形成焊珠。 因此，应严格遵守助焊剂制造商的预热参数。

第四个原因是焊珠是否会粘附在**路板上取决于基板材料。 如果焊珠对电路板的附着力小于焊珠的重力，焊球就会从电路板上反弹并落回锡筒中。 在这种情况下，电路板上的阻焊层是一个非常重要的因素。

较粗的阻焊层与焊珠的接触面较小，焊珠不易粘在路板上。 在无铅焊接过程中，高温会使阻焊层更加丝滑，更容易造成锡球粘在**路板上。 防止焊珠的形成欧洲研究团队的一项研究表明，电路板上的阻焊层是影响焊珠形成的最重要因素。

在大多数情况下，选择合适的阻焊层将避免焊珠的形成。 使用专门设计的助焊剂有助于避免焊珠的形成。 此外，还要保证使用足够的助焊剂，这样当板坯离开波峰时，板坯上会有一些助焊剂残留，形成一层很薄的膜，防止焊珠粘附在板坯上。

同时，助焊剂必须与阻焊层相容，助焊剂的喷涂必须由助焊剂喷涂系统严格控制。 以下建议可以帮助您减少焊珠：保持焊锡温度尽可能低; 使用更多的助焊剂会减少焊珠，但会导致更多的助焊剂残留; 尽可能提高预热温度，但要遵循助焊剂预热参数，否则助焊剂的活化期太短; 更快的传送带。

速度也减少了焊珠;

a.锡膏：锡膏的选择直接影响焊锡的质量，锡膏质量引起焊珠的原因可分为以下几种：

1、锡粉：锡粉氧化|锡粉在运输过程中氧化贮存不当引起的氧化分层，实验证明锡珠的发生率与锡粉的氧化程度成正比。

2.助焊剂：如果助焊剂的活性低，则润湿性不足，助焊剂的氧化能力较弱，无法去除焊料的氧化层。 如果活性过高，就会发生氧化。

助焊剂的聚合性低。

助焊剂成分过多，加热后飞溅。

3、锡膏点胶量过多，超过可焊面，加热不均匀。

b.焊接条件：

焊接过程需要精确控制，条件的差异也会导致焊珠的形成。

1.焊接速度太快，不会产生飞溅物。

2、焊接温度低，锡膏不熔锡，焊接温度高产生飞溅。

3、焊锡风速过快，使锡膏偏离。

c.基板：基板是否合格也是生产锡球的重要条件。

1.基材成分中存在难以焊接的杂质。

2.基材氧化后有一层致密的氧化膜。

3.基材不被抗氧油和助焊剂润湿，锡粉随油滚动。

4、如果基板的表面洁净度等级不达标，可以防止锡膏加热后润湿和溅杂质。

5.基板表面粗糙度，太粗糙会阻止焊膏润湿，太光滑会影响整体结构，焊膏流动快。

d.水分：一旦在焊接过程中出现水分，锡珠的产生速度就会大大**，以下是水分产生的一般原因。

1.锡膏中的水分：如果锡膏中有水分，可能是： 1.在生产过程中产生。 其次，它是在变暖过程中产生的。

2.基材表面出现水分。

3、焊接环境湿度过高，产生水分。

综上所述，焊珠的产生是一个极其复杂的过程，在调整工艺参数时应综合考虑，并在生产中挖掘经验，以达到焊珠的最佳控制。

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焊球的存在表明该过程并不完全正确，并且电子设备中存在短路的危险，因此需要排除它们。 事实上，锡球的识别标准是：在600个印制电路元器件的范围内，不能出现超过5个锡球，而产生锡球的原因很多，需要找到问题的根本原因。

波峰焊中经常出现焊球，主要有两个原因：一是因为焊接PCB板时，PCB板通孔附近的水被加热变成蒸汽，如果孔壁金属镀层薄或有缝隙，水蒸气就会通过孔壁排出， 如果孔中有焊料，当焊料凝固时，水蒸气会在焊料中产生空隙（针眼）或挤压焊料在PCB板正面产生焊球， 其次， PCB板反面（即接触波峰的一侧）产生的焊球是波峰焊中某些工艺参数设置不当造成的， 如果助焊剂涂布量增加或预热温度设置过低，助焊剂中沸点低的溶剂未完全挥发，锡珠呈p武汉汉道科技。

鉴于以上两个原因，我们采取以下相应的解决方案，首先，通孔中金属镀层的适当厚度非常关键，孔壁上的最小镀铜应为25um，并且没有空隙。 其次，波峰焊机预热区的温度应设置好，使电路板顶面温度达到100°C，即波峰焊的预热温度可以适当调节，链条速度可以适当减慢，特别是在4月和5月， 天气太潮湿，但预热温度不能调得太高，链条速度太慢导致PCB板变形。

产品通过锡DXT-398A助焊剂产生焊球，焊接时产品的温度会是这样的，焊接时要注意处理。

形成焊珠的原因。

保持焊接温度尽可能低;

尽可能提高预热温度，但要遵循助焊剂预热参数，否则助焊剂的活化期太短; 更快的皮带速度也会减少焊珠;

锡膏。 金属中的金属含量、金属粉末的氧化宽度和金属粉末的大小都会影响焊珠的生成。

a.发货的焊膏的金属含量。

锡膏中的金属含量质量比约为88%至92%，体积比约为50%。 当金属含量增加时，焊膏的粘度增加，可以有效抵抗预热过程中汽化产生的力。 金属含量的增加使金属粉末排列紧密，熔化时更容易粘合，梁不会被吹走。

此外，金属含量的增加也可能减少焊膏在印刷后的“塌陷”，因此不容易产生焊珠。

有时会产生珍珠的原因和危害。 Sizhu 它是某些有害气体。