什么是半导体，半导体的用途是什么？

半导体是指导体和绝缘体在室温下的电导率。

绝缘体）。无线电中的半导体。

电视机和温度测量被广泛使用。

最早的实用“半导体”是晶体管和二极管。

1.在广播电视中用作“信号放大器整流器”。

用。 其次，太阳能的发展也用于光伏电池。

3、半导体可用于测温，测温范围可达生产、生活、医疗卫生、科研教学等领域的70%，精度高。

而且稳定性好，分辨率可以达到，甚至达到也不是不可能，线性度高，测温范围-100+300，是一种性价比高的测温元件。

井。 半导体技术用于激光打标机。

百科全书上有非常详细的解释，所以建议大家看一看，搜索“半导体”。

无论是从技术还是经济发展的角度来看，半导体的重要性都非常巨大。 大多数电子产品的核心单元，如电脑、手机**或数字录音机，都与半导体密切相关。

一般来说：半导体是一种介于绝缘和非绝缘之间的产品，主要是从沙子中提取的原材料，一般用于硅和锗，主要用于一些半导体器件，如晶闸管芯片，也要用到很多芯片，如太阳能光伏、IC等。

一类导电性介于导体和绝缘体之间的物体称为半导体。

半导体，通过杂质的掺入而改变材料的导电性，这是半导体技术的底层基础，因此这种特性可以用来制造各种具有不同IV特性（电流和电压特性）的晶体管，所以半导体是一类导电性介于导体和绝缘体之间的物体， 将数万亿个晶体管集成在一起，并实现某些电路功能，形成集成电路。

集成电路经过设计、制造、封装、测试，形成一个完整的芯片，通常是一个可以立即使用的独立整体，目前广泛使用的半导体材料有锗、硅、硒、砷化镓、磷化镓、锑化铟等。 其中，锗和硅材料的生产技术比较成熟，应用较多。

半导体更重要的领域是：

集成电路是半导体技术发展中最活跃的领域，已经发展到大规模集成。

在几平方毫米的硅片上可以制造出数以万计的晶体管，在硅片上可以制造出一个微信息处理器，或者其他更复杂的电路功能，集成电路的发展方向是实现更高的集成度和微功耗，并使信息处理速度达到皮秒级。

微波器件中，半导体微波器件包括接收、控制和发射器件等，毫米波波段以下的接收器件已得到广泛应用，在厘米波段，发射器件的功率已达到几瓦，人们正在开发新的器件，开发新的刺激技术以获得更大的输出功率。

光电器件、半导体发光、摄像器件和激光器件的发展使光电器件成为重要领域，其应用范围主要是光通信、数字显示、图像接收、光集成等。 <>

锗、硅、硒、砷化镓等物体，以及许多坍塌的金属氧化物和金属硫化物，其导电性介于导体和绝缘体之间，称为半导体。

半导体具有一些特殊性能。 例如，半导体的电阻率与温度的关系可以用来制造热敏电阻（热敏电阻）进行自动控制; 其光敏特性可用于制造用于自动控制的光敏元件，如光电管、光电管和光敏电阻等。

半导体还具有最重要的特性之一，如果将微量杂质适当地掺入纯半导体物质中，其电导率将增加数百万倍。 这一特性可用于制造各种用于不同用途的半导体器件，例如半导体二极管、晶体管等。

当半导体的一侧被制成p型区域，另一侧被制成n型区域时，在结附近形成具有特殊性质的薄层，通常称为p-n结。 图的上半部分显示了p型半导体和n型半导体之间界面两侧载流子的扩散（由黑色四肢衬衫色箭头表示）。

中间部分显示了p-n结的形成过程，表示载流子的扩散大于漂移（蓝色箭头表示，红色箭头表示内置电场的方向）。 下部是PN结的形成。 表示扩散和漂移的动态平衡。

半导体的特点：

1.半导体的导电性介于导体和绝缘体之间，如硅、锗、硒等，它们的电阻率通常介于两者之间。

其次，半导体之所以被广泛使用，是因为其导电性受到掺杂、温度和光的显着影响。

3.例如，纯半导体单晶硅在室温下的电阻率约为，如果将少量杂质（如磷）以百万分之一的比例混合，其电阻率急剧下降到，几乎是百万倍。 半导体性质的根本原因在于半导体原子结构的特殊性。

常用的半导体材料有单晶硅（Si）和单晶锗（Ge）。 所谓单晶，是指整个晶体中的原子按照一定的规则整齐排列的晶体。 非常纯的单晶半导体称为本征半导体。