导热硅胶片的价格是多少？ 导热硅胶片报价？

您好房东，您身边的GLPOLY导热材料热管理解决方案专家将为您解答：

第。 1.导热硅胶片的导热系数，厚度来源，选择范围广，生产导热硅胶片的原料主要由硅胶和一些金属氧化物制成，生产工艺是经过特殊工艺轧制而成，具有导热功能， 绝缘、填缝、减震等，是一种应用广泛的理想导热介电材料。

第。 2、导热硅胶片一般按平方米计，也可按客户提供的尺寸。

第。 3、在相同的导热系数下，越厚越厚越厚越贵，数量越多越有利。

第。 第四，在相同的厚度下，导热系数越大，价格就越贵。

第。 第五，导热硅胶片的导热系数与高导热硅胶片的导热系数有很大的区别，因为高导热硅胶片材使用的是进口原料，有些原料甚至相差十倍以上。

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导热硅胶片的导热系数和规格不同。

苏州鑫澈电子会根据客户使用的场合推荐合适的导热硅胶片材，并且有不同的品牌。

总结。 导热硅胶片**，最直接区分导热硅胶片价格的第一个标准是导热硅胶片的品牌和厂家。 因为导热硅胶片是一种功能性材料，导热硅胶片不会像散装材料那样透明，不同厂家的导热硅胶片差别很大。

比如Bergus、Goodbeauty、汉高、富士聚合物等国际一线品牌，都会有高水平的导热硅胶片材，可以说是导热硅胶片材中的奢侈品。 此外，像一些名不见经传的小厂家的导热硅胶片，差别就更大了，不同的厂家甚至可以相差几十倍。

导热硅胶片**，最直接区分导热硅胶片价格的第一个标准是导热硅胶片的品牌和厂家。 因为导热硅胶片是功能性材料，所以导热硅胶片的第一档不会像散装材料那样透明。 比如国际一线品牌Bergus、Goodbeauty、汉高、富士聚合物等，都会有高水平的导热硅胶片材，可以说是导热硅胶片中的奢侈品。

此外，像一些名不见经传的小厂家的导热硅胶片，差别就更大了，不同的厂家甚至可以相差几十倍。

导热硅胶片，在同一厂家的型号中，可以根据导热系数来区分，一般导热系数越高，导热硅胶片材的导热系数越高。 例如，GLPOLY的导热硅胶片可以区分不同的型号和系列，例如导热系统具有较多的宽参数XK-P80，导热硅胶片会比炉子贵，但像导热系数相对较低的XK-P10一样，导热硅胶片会非常便宜。

导热硅胶片**，在同一厂家、同一型号中，导热硅胶片**可以由神根据厚度来确定，一般同型号的导热硅胶片**越厚，这种布就越贵。 例如，GLPOLY的导热硅胶片XK-P60比导热硅胶片的厚度要贵得多**。

希望能帮到你，谢谢。

导热硅胶片是以硅胶为基材，加入金属氧化物等辅助材料，经特殊工艺合成的一种导热介电材料，在工业上又称导热硅胶垫、导热硅膜、软导热垫、导热硅胶垫片等， 专门针对利用缝隙传热的设计方案而制作，可以填充宽袜子尺寸的缝隙，打通加热部分和散热部分之间的热通道，有效提高传热效率，还起到保温、减震、密封等作用。可满足设备小型化、超薄化的设计要求，是一种优良的导热填充材料，具有优良的可制造性和可用性，厚度应用范围广。

导热硅胶片材应用领域：

1.用于LED行业：铝基板和散热器之间使用导热硅胶片。

2.电源行业：MOS管、变压器（或电容PFC电感器）与散热器或外壳之间的热传导。

3、通信行业：TD-CDMA产品在主板IC与散热片或外壳之间，以及机顶盒DC-DC IC与外壳之间进行散热。

4、在汽车电子行业的应用：导热硅胶片可用于汽车电子行业的应用（如氙气灯镇流器、音响、车载系列产品等）。

5.PDP LED电视的应用：功率放大器IC，图像解码，编码器IC和散热器（外壳）导热。

6、家电行业：微波炉、空调（风扇、电机、电源、IC与外壳之间）、电磁炉（热敏电阻与散热器之间）。

导热硅胶片用于电子电器产品的控制主板、电机内外的背板和脚垫、电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、VCD以及任何需要填充的材料和散热模块。 由于导电硅胶片没有固定的规格和尺寸，深圳宇鑫伟业橡塑制品可根据客户图纸或要求加工生产。

热扰动纯硅胶片的主要功能是导热、缓冲、压缩等;

一般用于电子元器件等领域的导热，通常直接应用于电子主板上。

1、LED行业;

2、电源行业;

3、通信行业;

4、汽车电子行业闷闷不乐;

5、家电行业;

一种高柔韧性、高顺应性、高压缩比的热界面材料，可填充加热元件与散热片（壳体）之间的间隙，提高传热效率，同时起到绝缘、减震等作用。

优点：1）预成型导热材料，安装、测试、重复使用方便;

2）柔软有弹性，压缩性好，能够覆盖非常不平整的表面;

3）在低压下，具有缓冲、减震、吸声的作用。

4）导热性好，耐压绝缘等级高;

5）性能稳定，高温下无漏油，清洁度高。

缺点：1）厚度和形状是预先设定的，使用时会受到厚度和形状的限制;

2）厚度高，厚度以下导热硅胶片工艺复杂，热阻比较高;

3）与导热硅脂相比，导热垫的导热系数略低;

4）与导热硅脂相比，导热垫**略高。

导热硅胶片是一种间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳之间的传输界面，具有良好的粘度、柔韧性、可压缩性和优良的导热性，并起到导热、缓冲、减震、绝缘等作用。 在实际应用中，为了保证导热硅胶片能够正确填充组件中的空隙，避免在使用中损坏和脱落，我们需要选择导热硅胶片的厚度，那么导热硅胶片的厚度是多少呢？ 导热硅胶片厚还是薄好？

厚度会影响导热硅胶片材的性能吗？

要理解这些问题，首先要了解导热硅胶片的厚度与材料的导热系数（即导热系数）和热阻之间的关系，这可以通过傅里叶方程定律来知道

q=ka△t/d r=a△t/q

Q：热 k：导热系数 w A：接触面积 D：传热距离 T：温差 R：热阻值）。

结合以上两个公式，我们得到 k=d r。 导热系数k是材料本身的固有性能参数，如果k值不变，可以看到热阻r值，与材料的厚度d成正比。

因此，在选择导热硅胶片的厚度时应考虑热阻的影响。 也就是说，同样导热硅胶片材，导热系数保持不变，导热硅胶片越厚，热阻越大，通过导热硅胶片材料传热所走的路径就越多，消耗的时间越多，效率越差。 反之，导热硅胶片越薄，其热阻越小，热阻越小，其导热性越好。

除了热阻方面的考虑外，在考虑抗震性的作用时，还需要考虑导热硅胶片的厚度。 重要的是要知道导热硅胶片具有一定的可压缩性，可以起到减震和防跌落的作用。 如果产品填充了导热硅胶片，则产品既能导热又能防止跌落，给产品一个天然的保护屏障，适用于大多数产品。

薄型导热硅胶片虽然导热性好，但并不是越薄越好，根据实际情况，如果适用产品预留的间隙不多，那么实际厚度的选择就不要太厚了，那么就有必要引入一个新的概念， 称为导热硅胶片的可压缩性。

一般来说，导热硅胶片的可压缩性在20%到50%之间，在选择导热硅胶片时，首先要了解在设计时为产品结构预留了多少间隙，并根据自身的间隙和压缩性选择合适的导热硅胶片厚度。 如果预留间隙为4mm，压缩率在30%左右，那么厚度必须比预留间隙宽一点。 这种选择可以有效避免浪费，避免导热硅胶片资源的不合理使用，避免在购买时走弯路。

选择散热方案：在机顶盒、PDP等消费类电子产品的散热方案中，一般采用被动散热方式，以传统的散热方案为主; 目前的趋势是取消散热片，采用结构散热片（现在是支架，金属外壳）; 或散热片方案与散热结构件方案的组合; 针对不同的系统要求和环境选择最具成本效益的解决方案。 二。

如果采用散热片方案，不建议直接使用导热系数低的导热双面胶带; 也不建议使用不具有减震功能的导热硅脂; 建议使用金属钩接头或塑料图钉进行操作。

导热硅胶片的厚度一起使用，两种方案易于安装和操作，不能。

使用胶粘剂会比导热双面胶带有更好的散热效果，更安全可靠。 总成本包括单价、人力、设备将更具竞争力。 二。

在选择散热结构件时，要考虑散热结构件的结构形式，如接触面上的局部突起和局部回避，平衡导热硅胶片的结构工艺和尺寸选择。 在工艺允许的条件下，建议不要选择特别厚的导热硅胶片。 这里，为了操作方便，一般建议使用单面胶将胶粘剂表面粘贴到散热结构件上; 这里，需要选择一个好的压缩比，以保证对导热硅胶片有一定的压力。

导热硅胶片的厚度必须大于散热结构与热源之间理论间隙的上限，一般可以1mm---2mm以上

在选择散热结构件时，还需要考虑PCB布局中元件的位置、高度和封装形式，以便可以定期放置一些热源，以降低散热结构件的成本。 三。

导热系数选择。

导热系数的选择主要取决于热源的功耗和散热片或散热结构的散热能力。

一般芯片的温度规格参数比较低，或者温度比较敏感，或者热通密度比较大（一般大于。

需要进行散热处理，一般表面较小。

这些芯片或热源需要消散，尽量选择导热系数高的导热二氧化硅片。 消费。

电子行业一般不允许芯片结温高于85度，也建议控制芯片表面在高温测试时小于75度，整板元器件基本都是商用级元器件，所以系统内部温度建议常温下不要超过50度。 在室温下，第一个外表面或最终客户可以触摸的表面的推荐温度应低于 45 摄氏度。 选择导热系数较高的导热硅胶片可以满足设计要求，并保留一定的设计余量。

三。 导热系数选择。

一般芯片表面的热通密度比较小，周围热源的影响也比较小，所以可以使用导热系数低的导热硅胶片来降低成本; 导热系数是影响导热硅胶片材成本的最大因素。 尺寸和厚度会影响产品的成本。

Bergs，Laird：产品系列齐全，涉及行业广泛，产品性能好，第一比较高，国内没有生产基地。

日本富士聚合物：在组件行业占有较大份额，导热系数高，在国内没有生产基地，比较高。

Goodbeauty：导热相变材料具有竞争优势，**高。

道康宁：导热硅脂比较好，**高。 国内导热硅胶片材品牌：

GLPOLY：在国内进入该行业比较早，实力比较强，在深圳生产***，产品种类齐全，导热系数可以完美替代国际一线品牌。

国产品牌都有研发和生产能力，性能可以替代Baggas、Laird、Fuji polymer等，相对较低，产品交期短，服务好，国外产品普遍较高，国内没有生产基地，有的设有加工厂。