灌封胶的工艺特点、灌封胶的组成

1、固化后胶水为半凝聚固体，对多种基材具有良好的附着力和密封性能，具有优异的耐冷热交替性能。

2、两种组分混合后不会很快凝胶化，因此操作时间长，加热后固化速度快，固化时间可自由控制。

3、固化过程中无副产物产生，无收缩。

4、具有优良的电绝缘性能和耐高低温（-50 200）。

5、凝胶开裂后在外力作用下能自动愈合，还起到防水防潮的作用，不影响使用效果。

典型用途。 本产品专门用于精密电子元器件、太阳能、背光源、电气模块的防水、防潮、防气的涂装、浇注和灌封保护。

专业有机硅凝胶、电子有机硅凝胶、灌封有机硅凝胶、加成型有机硅凝胶是不够的，除了成本高、材料储存条件严格外，所用的环氧树脂灌封胶应满足以下要求：

1.性能好，应用周期长，适合大型自动化生产线作业。

2.粘度低，浸渍性强，可填充元件和导线之间。

3.在灌封和固化过程中，填料等粉末成分沉降很少，不会分层。

4.固化放热峰低，固化收缩率小。

5.固化后的材料具有优良的电气和机械性能，耐热性好，对多种材料的附着力好，吸水率和线膨胀系数小。

6.在某些情况下，灌封材料还要求具有阻燃性、耐候性、导热性、耐高低温交变性等性能。 环氧树脂封装胶、高导热封装胶、有机硅封装胶、聚氨酯封装胶、柔性树脂或热熔封装胶沥青石蜡等，在灌封胶中用颜色和填料，其中大部分含有高密度和高比重的填料。

例如，石英、重钙、氢氧化铝等无机矿物材料，甚至更致密的重晶石来改进各种配方。 使用时，一定要搅拌均匀。

特别是当需要与固化剂一起参与反应型时。 填料通常放入A组份中，如果在使用前不能搅拌均匀，会导致固化后的产品影响产品质量，而更可怕的是，有时这种不良产品很难立即发现，以至于生产中出现了大量的废品， 甚至大量有潜在危险的产品像定时炸弹一样在客户市场流通，除了厂家在固化对象的固化过程中经常忽略的沉淀外，一般不会引起明显的硬度变化。但是固化材料的上层和下层的性质必须完全改变。

什么是灌封。

灌封是通过机械或手动方式将液体化合物倒入装有电子元件或电路的装置中，并固化成在室温或加热条件下具有优异性能的热固性聚合物绝缘材料的过程。 可以加强电子元器件的完整性，提高对外界冲击和振动的抵抗力; 改善内部元器件与线路之间的绝缘性，有利于元器件的小型化、轻量化; 避免元器件和电路的直接暴露，提高元器件的防水防潮性能，提高稳定性。

目前常见的灌封方式主要有手工真空灌封和机械真空灌封，机械真空灌封可分为两种情况：A组分和B组分混合脱气再灌封，脱气后混合灌封。 相比之下，机械真空灌封设备投资大，维护成本高，但在产品一致性和可靠性方面明显优于手动真空灌封工艺。

灌封工艺。

1.手动真空灌封。

2.机械真空灌封。

组分 A、A 和 B 在灌封前混合并脱气。

b. 脱气，然后混合灌封。

灌封工艺作为电子产品的保护手段之一，对电子产品起到防潮、防霉、防盐雾的作用，增加了电子产品在恶劣环境下的可靠性，是其他防护工艺不可替代的。 随着科学技术的发展，灌封材料在不断改进和更新，综合性能更高的灌封材料也在不断开发，灌封工艺也将应用于更广泛的领域。

封装胶基本上分为六种类型，其中热固性有：环氧树脂封装胶、聚氨酯封装胶、有机硅封装胶、UV固化丙烯酸树脂封装胶、聚酯封装胶，以及热塑性主要成分沥青和石蜡封装胶。

每种封装胶都有自己的优缺点，在选择灌封胶时权衡这些因素并根据实际情况进行设置是很重要的。

有机硅封装胶。

有机硅导热阻燃灌封胶是由有机硅合成的一种新型导热绝缘材料，不放热、无腐蚀性，固化时收缩率小。 适用于热封浇注，形成导热保温体系。

电子灌封硅橡胶的主要特点如下。

常温固化，固化快，生产效率高，使用方便;

在很宽的温度范围内具有弹性，绝缘性好，导热性好;

防水防潮、耐化学药品、耐黄变、耐老化。

注：以上数据基于我们广泛的实验，结果可靠。 但是，由于实际应用的多样性，应用条件超出了我们的控制范围，因此用户在使用前需要进行测试，以确认本产品是否适用。

对于在特定条件下使用我司产品而产生的问题，我公司不承担任何直接、间接或附带的损失。 如果您在使用过程中遇到任何问题，可以联系我们的技术服务部门，我们将尽力为您提供尽可能多的帮助。

深圳博恩实业****。

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例如：Baigo 8230 黑色、白色和灰色 2 组分硅胶导热封装胶。

组分 A 和 B 在施胶前在各自的包装中搅拌，因为填料在储存过程中可能会部分沉降。

组分 A 和 B 以 1：1 的比例称重，混合均匀，然后直接注入要灌封和保护的组件（或模块）中。 最好沿着设备的一堵墙走。

缓慢注射以减少气泡的形成。

将灌封元件静置，让它自己起泡，气泡基本消失后即可加热固化，也可以直接在室温下固化，大约需要5小时。

待灌封的产品需要保持干燥清洁;

使用时请先检查剂A，观察有无沉淀，搅拌均匀剂A;

请记住，配比是重量比而不是体积比，A和B药剂混合后需要充分搅拌，以免固化不完全;

搅拌均匀后，请及时填充胶水，并尽量在可用时间内用完混合后的胶水;

浇注后，胶水会逐渐渗透到产品的缝隙中，如有必要，请进行第二次浇注;

在固化过程中，保持环境清洁，防止杂质或灰尘落在未固化的胶水表面。

本品混合后开始逐渐固化，其粘度逐渐增加，并释放出一些热量;

混合在一起的胶水越多，反应越快，固化速度越快，并且可能伴随着大量的热量，请注意一次控制胶水的用量，因为由于反应加速，其使用时间也缩短了，并且混合后的胶水尽可能在短时间内用完;

有极少数人长期接触胶水会有轻微的过敏、轻度瘙痒和疼痛，使用时建议戴上防护手套，粘**时用丙酮或酒精擦拭干净，并用清洁剂清洗;

大量产品使用前，请尽量少量掌握产品的使用技巧，以免误差，属于非危险品，可作为一般化学品运输。

新威灌封胶的使用方法：

1.混合前，首先将A组分和B组分在各自的容器中搅拌。

2.组合时，应遵守组分A：组分B=1：1的重量比。

3、一般来说，20mm以下的成型成型后可以自然脱气，因为高温导致固化速度加快或成型深度较深，所以可以根据需要进行脱气。 为了去除成型表面和内部的气泡，应将混合物放入真空容器中并脱气至少 5 分钟。

4.固化前后应保持相应的固化时间在技术参数表中给出的温度以上，如果应用厚度较厚，可能会超过固化时间。 室温或热固化是可以接受的。 胶水的固化速度受固化温度的影响，冬季固化时间较长，建议采用加热方式固化，80 100固化15分钟，常温固化一般需要8小时左右。

注意：以下物质可能会阻碍本品的固化，或可能无法固化，因此最好在简单的测试验证后涂抹，必要时清洁涂抹区域。

未完全固化的缩合硅胶。

胺固化环氧树脂。

助焊剂

该比率是准确的。

搅拌混合。 这两点都很好，不同的灌封胶，配比也不同，可以参考说明书。

推荐品牌：道康宁、Hasuncast、信越。

如果您需要样品，我们会附上详细的说明，然后进行沟通，以免实验出错。

你用室温还是加热的？ 不同的使用方式是不同的

灌封胶是A组份和B组份，按重量比例混合，搅拌均匀，就可以了，想用多少就用多少就用多少，因为混合后8小时左右就完全固化了，表面半个小时以上。

封装材料可分为：

环氧树脂封装胶：单组份环氧树脂封装胶; 双组份环氧树脂封装胶。

硅橡胶灌封胶：室温硫化硅橡胶; 双组份额外成型硅橡胶灌封胶; 双组份缩合硅橡胶封装胶。

聚氨酯封装胶：双组份聚氨酯封装胶。

UV封装剂：UV光固化封装剂。

热熔胶封装胶：EVA热熔胶。

室温硫化硅橡胶或硅凝胶用于电子电器元件的灌封，可起到防潮、防尘、防腐、防震、密封、防盗的作用，提高使用性能和稳定性参数，硫化前为液态，浇注方便，使用方便。

1）环氧树脂灌封胶：单组份环氧树脂灌封胶、双组份环氧树脂灌封胶;

2）硅橡胶灌封胶：常温硫化硅橡胶、双组份加成型硅橡胶灌封胶、双组份缩合硅橡胶灌封胶;

3）聚氨酯灌封胶：双组份聚氨酯灌封胶;

4）UV灌封胶：UV光固化灌封胶;

5）热熔灌封胶：EVA热熔胶;耐高温电子灌封胶，可承受1200甚至更高的温度，固化前为液态，具有流动性，固化后可起到防尘、绝缘、隔热、保密、防腐、耐高温、防震的作用。

厚度：根据客户自身需求，可以是任意厚度，在70°C左右的低温或室温下彻底干燥后，彻底干燥后才能在高温状态下使用。

您好，在电子行业，包装是必不可少的过程之一。 电子灌封胶是电子器件或集成电路的主要封装材料，其组成按照要求对电子器件或集成电路进行合理的布置、组装、连接和隔离环境保护过程，其作用是防止受潮、灰尘和有害气体对电子器件或集成电路的侵蚀，减缓振动，防止外力损坏，稳定元件参数。 无论是分立器件、集成电路、LSI灯半导体元器件，还是印刷电路板、汽车电子产品、汽车线束、连接器、传感器等电子元器件，通常都是在最终工序中封装的。

除有机硅封装胶外，大多数灌封材料在封装后是不可拆卸的，这意味着如果包装失败，产品将直接报废，从而影响产品成本。 因此，如果要选择用于封装电子设备的电子灌封胶，最好选择由硅胶制成的灌封胶。

希望答案对您有所帮助。