什么是封装模式，封装是什么意思？ encapsulation 是什么意思？

CPU封装：是用特定材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防止损坏的保护措施，CPU只有在包装后才能交付给用户。 CPU的封装方式取决于CPU的安装形式和设备集成设计，从一般分类来看，通常与插槽插槽一起安装的CPU采用PGA（Grid Array）方式封装，而安装在Slot X插槽中的CPU则全部采用SEC（单面插头盒）的形式封装。

还有PLGA（塑料陆地网格阵列）和OLGA（有机陆地网格阵列）等封装技术。 由于市场竞争日趋激烈，目前CPU封装技术的发展方向主要是节约成本。

系统封装：一个完整的系统以副本的形式打包，然后以粘贴的形式安装到另一个系统盘上，而正常安装则通过安装程序进行安装。

通常，我们的设备能让我们看到的并不是它的真正核心！

他的芯片很小，由硅晶圆加工而成！

好吧，为了适应系统级别的安装和安全等等！

然后你需要封装！

一般有塑料、陶瓷、金属等材料进行封装！

至于形式，有很多，如CPU、LGA、PCPGA等！

还有南北桥的BGA

还有网卡、声卡、TQFP等。

还有 PLL 的 SOP！

芯片引脚的排列。

封装是指硅片上的电路引脚，用电线连接到外部连接器，以便它们可以连接到其他设备。 封装形式是指用于安装半导体集成电路芯片的外壳。

它不仅起到贴装、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且通过芯片上的触点将封装外壳的引脚与导线连接起来，这些引脚通过印制电路板上的导线连接到其他器件，从而实现内部芯片与外部电路之间的连接。 因为芯片必须与外界隔离，以防止芯片电路被空气中的杂质腐蚀，导致电气性能下降。

另一方面，封装芯片也更容易安装和运输。 这是至关重要的，因为封装技术的质量也直接影响芯片本身的性能以及与之相连的PCB（印刷电路板）的设计和制造。

注意。

衡量芯片封装先进技术的一个重要指标是芯片面积与封装面积的比值，这个比值越接近1越好。 封装时的主要考虑因素：

1、芯片面积与封装面积的比例尽可能接近1：1，提高封装效率。

2、引脚应尽可能短，以减少延迟，引脚之间的距离应尽可能远，以保证它们不相互干扰，提高性能。

3、根据散热要求，封装越薄越好。

是已经开封的紫色或粉红色包装，然后又变回未开封时的状态，用**蜂蜡。 希望房东能采纳，谢谢。

当你买了一个包裹，你戴上它，系统会提示你是否要解封，拆封后就不能交易了，重新封口就是再次封存你的设备，所以你可以再次交易，如果你不想用，你可以把它扔掉，嗯，就是这样。

大姐示范了阿胶的功法，自己动手，再也不用出去买了。