Protel99 焊盘铜副

1.在SOT 223封装的情况下，元件的第二个引脚和顶部引脚连接，顶部引脚一般设置为第四个引脚，这样封装中就不会出现错误。 如果两者都设置为引脚 2，则 Protel PCB 在导入网表时有时会成功，有时不会连接，不建议这样做。

2.将顶踢设置为第 4 踢后，这个问题就消失了。

将这两个焊盘设置为相同的序列号，PCB布线时这两点之间会有飞线，在做PCB布线时无法连接它们。

不知道你说的“三端稳压器SOT 223封装”是什么意思，没见过，你能告诉我三端稳压器是什么型号吗？ 如果您使用的是带有 3 端稳压器的封装，例如 78 系列或 LM317，建议您不要布线顶层，以免因阻焊层脱落而导致短路。

不建议这样使用，虽然芯片内部的这两个脚之间有连接，但如果在拉板时不把它们连接在一起，就会降低芯片的最大过电流容量，降低芯片的实际性能。 有些芯片的第二个引脚被切断了，这意味着芯片不需要这个引脚来达到设计参数，而有些带有第二个引脚意味着芯片需要这个引脚才能达到最佳性能，因此建议您在设计时仍然将其连接在一起。

1. 将中间的 2 针垫做得更长一点。 将其连接到上面的大垫子。

2.更改原理图，取二选一。 将一只脚留空。 当您引导网络时，它也会受到控制，因此您无需连接到它。

条件是这些小板都在同一个PCB文件中，否则就得一一改了。 在PCB文件中，可以选择所有需要修改的元器件，即将它们变成黄色的，然后找到一个焊盘并双击根据需要修改尺寸等，但是不行，但是点击右下角的全局（合并复制修改），右侧会弹出一半的对话框， 选择条件：单击“选择”选项，选择“相同”，然后在下面的“更改范围”选项中选择所有基元。

这时，再次点击确定，会询问有多少相同的改动，点击是，这样所有选定的元件的焊盘就会按照相同的规格一次改动。 事实上，精通后，这些选择并不多。

双击要修改的焊盘，出现焊盘属性对话框，可以修改尺寸、形状和孔径。

Protel99在制作PCB板时介绍了每一层的含义：toplayer-顶部布线层 底层-底部布线层与电气特性的走线。 它是连接电路板上每个组件的引脚的接线.

机械层定义了整个PCB的外观。

toplayer -- 最上面的布线层。

底层 （Bottomlayer） -- 底层布线层。

具有电气特性的走线。 它是电路板上连接的每个组件的引脚。 连接。

mechanical -- 机械层。

它定义了整个PCB板的外观，其实我们说到机械层，就是指整个PCB板的形状和结构。

keepoutlayer -- 禁用路由层。

免布线层是我们分配电气特性时定义铜的边界，也就是说，在我们先定义免布线层之后，在后续布线过程中，不可能在布线层边界之外铺设具有电气特性的线路。

TopOverlay -- 最顶层丝网印刷层。

BottomOverlay -- 底部丝印层。

定义顶层和底层的丝印字符， 这是我们通常在PCB板上看到的组件编号和一些字符.

Toppaste -- 顶部填充层。

bottompaste -- 底部填充层。

顶部和底部焊盘层是我们可以看到的 SMD 组件焊盘。

Topsoldermask – 阻焊层的顶层。

底部阻焊层 – 底部阻焊层。

由于PCB板默认为绿色，因此将打开一个“天窗”，在用这两层画线的地方"，而不是绿色油。 它可以在一些需要大电流的地方使用，以便可以添加额外的焊料。

多层层其实类似于机械层，顾名思义，这一层是指PCB板的所有层。 ;