CPU 中的引脚数是什么意思？ 什么是包装技术？

“封装技术”是用绝缘塑料或陶瓷材料封装集成电路的技术。 以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU核心的大小和外观，而是CPU核心和其他组件的封装产品。

包装是必须的，对于芯片来说至关重要。 因为芯片必须与外界隔离，以防止芯片电路被空气中的杂质腐蚀，导致电气性能下降。 另一方面，封装芯片也更容易安装和运输。

这是至关重要的，因为封装技术的质量也直接影响芯片本身的性能以及与之相连的PCB（印刷电路板）的设计和制造。 封装也可以说是指用于安装半导体集成电路芯片的外壳，它不仅起到放置、固定、密封、保护芯片和增强导热性的作用，而且是沟通芯片内部世界和外部电路的桥梁——芯片上的触点用电线连接到封装外壳的引脚上， 这些引脚通过印刷电路板上的电线连接到其他设备。因此，对于许多集成电路产品来说，封装技术是一个非常关键的环节。

目前使用的CPU封装多采用绝缘塑料或陶瓷材料封装，可以起到密封和改善芯片的电学和热性能的作用。 随着处理器芯片现在的内频越来越高，功能越来越强，引脚越来越多，封装的形状也在不断变化。 封装时的主要考虑因素：

芯片面积与封装面积的比例尽可能接近1：1，提高封装效率

引脚应尽可能短以减少延迟，引脚之间的距离应尽可能远，以确保它们不会相互干扰并提高性能。

根据散热要求，封装越薄越好。

CPU作为计算机的重要组成部分，其性能直接影响计算机的整体性能。 CPU制造过程中的最后一步也是最关键的一步是CPU的封装技术，不同封装技术的CPU在性能上存在较大差距。 只有高质量的封装技术，才能生产出完美的CPU产品。

CPU芯片的主要封装技术：

DIP技术。

QFP技术。

PFP技术。

PGA技术。

BGA技术。

目前最常见的包装形式：

OPGA软件包。

MPGA 包。

CPGA套餐。

FC-PGA 封装。

FC-PGA2 封装。

OUI 包。

PPGA封装。

包装： 包装： 包装： 包装： PLGA包装。

Cupga包。

资源。