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高通是高端的,联发科是低端的。
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目前,在处理器技术方面,无论是高通的骁龙还是联发科的天玑处理器,都已经非常强大了,但是在一些特殊领域,这些技术开发者必须齐心协力,才能取得更大的进步,相互超越。 今天,我们来看看高通骁龙与天玑的对比。
高通骁龙 865
这款芯片是今年主流的高端芯片,基本上今年各大手机厂商发布的高端旗舰手机都是用到高通骁龙865芯片的,比如小米10 10 Plus、一加8 8 Plus、vivo Nex 3s 5G X50 Pro+等。 高通骁龙865主要采用7nm制造工艺,CPU架构为1+3+4架构,核心频率为,GPU为Adreno 650内存LPDDR4X-2133 LPDDR5-2750。 在 Antutu 上,测试运行分为:
687422点,这并不是高通目前最高端的芯片。 骁龙 865+ 上还有骁龙 865 的增强版,这将使骁龙 865 的整体性能提高 10%。
联发科天玑 1000 plus
事实上,联发科在芯片方面一直做得很好,尤其是在智能手机刚刚出现的时候。 国内很多厂商都使用联发科芯片。 但不幸的是,根据网络传闻,由于小米自身利益,其他厂商发布了联发科芯片手机,小米也发布了芯片,突然之间,**调整与其他人相去甚远,于是联发科原本的高端芯片突然变成了低端芯片,从此联发科也被冠以中国低端芯片厂商的称号。
联发科的芯片研发真的不会输给三星、高通等厂商,尤其是在5G芯片方面,最具代表性的可以说是天玑1000。 联发科天玑芯片目前有中高端芯片,其中中端芯片为天玑820,高端芯片为天玑1000。 这两款芯片也是今年主流厂商青睐的两款手机芯片。
目前,天玑 1000+ 也已经发布,iQOO Z1 已经搭载完毕。
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高通骁龙手机芯片的性能优于联发科,虽然都是基于Arm的核心设计,但高通在CPU和GPU性能上都超过了联发科,高通在基带上也有很多优势。
联发科技积极响应绿色政策,以身作则。 在半导体产业链中,IC设计企业发挥着主导作用。 联发科技希望利用其对行业的影响力,积极引导上下游企业关注全球环境保护,将环保意识彻底引入其全面的生产和质量管理体系。
从产品设计、制造到包装,全系列采用绿色材料,坚持冲突地区不使用原材料,并要求所有一级商详细调查所有材料(如金、钽、钨、锡)**产地,确保全部符合非冲突地区材料采购规范,不被非**军阀或非法集团出口。
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如今的移动处理器已经开始了新一轮的核心大战,之前的四核到主流的八核,再到MTK将推出顶级的十核处理器,性能也在提升,现在有消息称,高通也将推出新的10核处理器,以跟进MTK,那么这款处理器呢? 根据目前的说法,高通的10核处理器骁龙818,10核包括4个A53和4个主频A72,这与联发科的Helio X20非常相似。 高通没有对此消息做出反应,因此不知道是否属实。
联发科在做八核处理器的时候,高通也表示不会跟进,说四核就够了,而当MTK领衔八核主流时,高通也推出了615 810等低端八核处理器。 如果 10 核处理器仍然流行,我相信高通仍然会推出类似的产品。
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01 主要区别在于,高通定位于高端手机CPU市场,而联发科在低端手机CPU市场有一定的优势。
02 高通处理器支持完整的网通系统和平衡型,联发科处理器在网络标准方面略逊一筹。 在屏幕的最高分辨率、摄像头处理和GPU处理能力方面,高通略强。 不过,联发科一般都注重多核设计,其功耗也大于高通。
03 在性价比方面,由于高通处理器综合能力强,性价比并不高,相反,联发科处理器由于专注于低端市场而突出。
04 高通处理器由美国高通生产,联发科处理器由台湾联发科科技生产。
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