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电子陶瓷按其功能和用途可分为五大类:绝缘器件瓷、电容器瓷、铁电陶瓷、半导体陶瓷和离子陶瓷。 它被称为器件瓷,具有优良的电绝缘性能,用作电子设备和装置中结构件、基板和外壳的电子陶瓷。
绝缘器件的瓷件包括各种绝缘子、线圈骨架、电子管座、带开关、电容器柱支架、集成电路基板和封装外壳。 对这类瓷器的基本要求是介电常数低、介电损耗tanδ小、绝缘电阻率高、击穿强度大、介电温度特性和频率特性好。 此外,还需要高机械强度和化学稳定性。
在这类陶瓷中,滑石瓷和氧化铝瓷的使用最为广泛。 它们的主要结晶成分分别是 MgSiO3 和 Al2O3。 滑石瓷具有优良的电绝缘性和低成本,是射频段使用的典型高频器件瓷器。
氧化铝瓷是一种具有较好电绝缘性的高频、高温、高强度器件瓷。 其电学和物理性能随Al2O3含量的增加而增加。 常用的是含%Al2O3的高氧化铝瓷器。
在一些要求极高的集成电路中,甚至使用含有Al2O3的纯刚玉瓷,其性能与蓝宝石单晶相似。 高氧化铝瓷,特别是纯刚玉瓷的缺点是制造困难,烧制温度高,价格昂贵。
还有一种以氧化铍(BEO)为代表的高导热陶瓷。 BEO95%的氧化铍瓷在室温下具有与金属相同的导热系数。 氧化铍还具有良好的介电性能、耐温度变性和高机械强度。
缺点是BEO原料毒性很强,瓷烧温度高,从而限制了其应用。 氮化硼(BN)瓷和氮化铝(ALN)瓷也属于高导热瓷,虽然其导热性不如氧化铍瓷,但无毒,并具有良好的加工性能和介电性能,可用于高频大功率晶体管和大型集成电路中的散热和绝缘。
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亲爱的,很难为你回答:高科技陶瓷是由什么材料先加热后冷却而产生的 答:它是材料加热后冷却产生的无机固体。
陶瓷工程是通过无机非金属材料制造物体的科学技术。 陶瓷工程的研究范围包括原料的提纯、惠琪车所需化学成分的研究和生产,以及产品结构、预成型和性能的研究。